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[期刊论文] 作者:,张强,,朱德,,, 来源:电子元件与材料 年份:2005
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞...
[期刊论文] 作者:,张强,,朱德,,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2005
[会议论文] 作者:;;;朱德;, 来源:第十届全国青年材料科学技术研讨会 年份:2005
采用挤压铸造专利技术制备了Sip/LG5、Sip/LD11、SiP/Al-Si203种可回收再利用的高体积分数环保型复合材料,探讨了温度及复合材料中Si元素总含量对复合材料热物理性能的影响规...
[期刊论文] 作者:,,张强,,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2005
[会议论文] 作者:,,,张强, 来源:中国航空学会第五届复合材料专业委员会成立大会暨航空用复合材料新技术及其应用研讨会 年份:2005
本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航空器特殊结构件上应用的潜力,对比了几种航空...
[会议论文] 作者:,张强,,, 来源:中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份:2005
选用粒径为10μm的Si颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LDll(A1-12%Si)复合材料.Sip/LD11复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的热膨胀系数随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数,20-50℃时复合......
[期刊论文] 作者:,,孙东立,张强,, 来源:材料科学与工艺 年份:2005
为研究增强体含量对电子封装用Si颗粒增强铝基复合材料热物理性能的影响,采用挤压铸造法制备了以高纯Si粉为增强体,LD11铝合金为基体,体积分数分别为55%、60%和65%的3种复合...
[期刊论文] 作者:,,,涛,, 来源:宇航材料工艺 年份:2005
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范...
[会议论文] 作者:[1]张强[2][2][2], 来源:中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份:2005
选用粒径为10μm的Si颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LDll(A1-12%Si)复合材料.Sip/LD11复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的...
[期刊论文] 作者:陈国钦,朱德,占荣,张强,, 来源:中国有色金属学报 年份:2005
采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界...
[期刊论文] 作者:,陈国钦,朱德,张强,姜龙涛, 来源:中国有色金属学会会刊:英文版 年份:2005
For the electronic packaging applications, copper matrix composites reinforced with different sized SiC particles (10μm, 20μm and 63μm) were fabricated by sq...
[期刊论文] 作者:陈国钦,,朱德,张强,姜龙涛,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2005
[期刊论文] 作者:,陈国钦,朱德,张强,姜龙涛, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2005
For the electronic packaging applications, copper matrix composites reinforced with different sized SiC particles (10 μm, 20 μm and 63 μm) were fabricated by...
[学位论文] 作者:, 来源:吉林大学 年份:2005
本文主要研究无线局域网对多媒体实时业务的支持性问题。 文章先从网络技术的角度讨论了无线网络的特点和发展状况。对所涉及到的主要技术问题均做了一定的论述。然后从多...
[期刊论文] 作者:朱德智,李凤珍,陈国钦,张强,, 来源:哈尔滨理工大学学报 年份:2005
以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律.显微组...
[期刊论文] 作者:,张强, 来源:泰山乡镇企业职工大学学报 年份:2005
我国的现代教育正逐步摆脱传统的“教师—黑板—教科书—学生”的教学模式,提出大力发展素质教育,提倡培养学生的积极主动性、创新能力及自主学习的能力。以计算机为中心的多...
[会议论文] 作者:张强,,韩杰才, 来源:中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份:2005
采用挤压铸造方法制备了体积分数为50%的AINp/L3(A1质量分数≥99.5%)复合材料,研究了复合材料的微观组织、室温弯曲性能和高温拉伸性能.结果表明,AIN颗粒在复合材料中分布均匀,材料组织致密,铸态材料的室温弯曲强度达到546MPa.复合材料在400℃时仍保持有较高的强......
[会议论文] 作者:, 来源:最高人民法院 年份:2005
本文对加强司法能力建设与法制建设的考察进行阐述,介绍了有关人民法院司法改革功过是非的检讨及有关加强司法能力建设涵义的检索由法的本体探讨司法能力建设的价值追求,由法与社会的关系研究司法能力建设的政治内涵就关于加强司法能力建设涵义的做粗浅理解。......
[学位论文] 作者:朱德, 来源:同济大学 年份:2005
秸秆资源是新能源中最具开发利用价值的一种绿色可再生能源,秸秆为低碳燃料,且硫含量、灰含量均比目前大量使用的煤炭低,是一种较为“清洁”的燃料。在有效的排污保护措施下发展......
[学位论文] 作者:, 来源:哈尔滨工业大学 年份:2005
本文以电子封装为应用背景,采用挤压铸造法制备了体积分数为55~65﹪的Sip/Al复合材料。利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、激光导热综合测试仪和涡流电导仪等多种分析测试...
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