搜索筛选:
搜索耗时0.7227秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：范景莲,严德剑,黄伯云,刘军,汪澄龙,
来源：粉末冶金工业 年份：2003
W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规...
相关搜索：
