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[期刊论文] 作者：徐豪杰,叶志镇,潘新花,薛子夜,赵义东,谢海涛,
来源：电子与封装 年份：2021
选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能。结果表明,表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag2S,保障了银丝金属光泽和低电阻电学性能,保证了银丝在引线键合过程中的稳定性能,为......
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