搜索筛选:
搜索耗时1.2020秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者:王畅畅,,
来源:中国科学技术大学 年份:2004
随着信息技术的高速发展,便携式电子设备的市场需求大大增加。为降低生产成本,减少元器件在封装焊接时的损伤,迫切需要在通信电子设备的生产中推广和使用低温焊料。锡铋共晶...
相关搜索: