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[期刊论文] 作者：蔡飞达, 李红浪, 柯亚兵, 田亚会, 卢孜筱,,
来源：压电与声光 年份：2019
针对小体积射频声表面波(SAW)传感器性能受封装影响大的问题,该文提出了耦合模(COM)模型与三维电磁分析结合的仿真方法。利用COM模型计算出芯片的单端口S参数;使用三维电磁场...
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