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[期刊论文] 作者：秦东振,申纪伟,范子亮,王利利,,
来源：计测技术 年份：2010
按照多层结构半导体气敏元件设计,制备介质浆料作为加热层和气敏层间的隔离材料,实现在陶瓷基板的同侧制作加热层和气敏层,降低平面式半导体气敏元件工艺难度。在陶瓷基板的...
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