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[期刊论文] 作者:戴洪德, 李娟, 景博, 盛增津,, 来源:仪器仪表学报 年份:2004
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[期刊论文] 作者:陈垚君, 景博, 胡家兴, 盛增津, 张钰林,, 来源:北京航空航天大学学报 年份:2004
针对电子芯片互联结构失效机理复杂、寿命数据难以获取且缺乏具有理论依据支撑的寿命分布模型等问题,开展了基于退化试验数据的统计分析研究,并提出了2种统计建模方法。首先,...
[期刊论文] 作者:张钰林, 景博, 盛增津, 胡家兴, 陈垚君,, 来源:电子测量与仪器学报 年份:2004
为了实现对焊点失效的事前预测,提出了一种基于改进型MGM(1,n)模型的方法。首先,提取焊点电压数据的多种时域特征参数作为输入以引入多特征参数对焊点失效时间的影响;其次,合...
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