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[期刊论文] 作者：胡家兴,景博,汤巍,盛增津,孙超姣,,
来源：电子元件与材料 年份：2016
采用Anand模型描述无铅焊点（SAC305）的力学性能,运用有限元法模拟球栅阵列封装在温度循环载荷下的应力应变响应并对其进行分析,着重对关键焊点的应变能进行了讨论。结果表明,关...
[期刊论文] 作者：汤巍,景博,黄以锋,盛增津,焦晓璇,,
来源：电子学报 年份：2016
面向电子设备故障预测与健康管理（Prognostics and Health Management,PHM）,基于自适应谱峭度与核概率距离聚类提出一种振动载荷下板级封装潜在故障特征提取与模式辨识方法.首...
[期刊论文] 作者：景博,胡家兴,黄以锋,汤巍,盛增津,董佳岩,,
来源：空军工程大学学报(自然科学版) 年份：2016
随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组...
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