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[期刊论文] 作者：石昊云,程瑜华,王高峰,
来源：杭州电子科技大学学报:自然科学版 年份：2021
通过研究硅基集成线圈被多层介质包围下的线圈阻抗模型,提出新的精确寄生电容建模方法。先将多层介质简化成多个单层介质的叠加,再进行单层介质的等效介电常数拟合,从而提高...
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