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[会议论文] 作者：张荦,杨景峰,程鑫昌,
来源：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十八届学术年会 年份：2011
本文实验研究了在氧化锌压敏电阻芯片生产过程中，银面大小、银层厚度以及焊接温度和浸锡时间对其电性能的影响。...
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