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[期刊论文] 作者：胡永达,杨邦朝,,
来源：电子元件与材料 年份：2003
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流.多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元...
[会议论文] 作者：张琴,杨邦朝,蒋明,胡永达,
来源：第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑 年份：2003
介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异...
[期刊论文] 作者：张治安,邓梅根,胡永达,杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：2003
电化学电容器是一种介于电池和传统电容器的新型储能元件,具有比传统电容器更大的电容量,比电池更高的功率密度,更长的循环寿命,无需维护,引起了世界各国的广泛关注。综述了...
[期刊论文] 作者：邓梅根,张治安,胡永达,杨邦朝,
来源：炭素技术 年份：2003
对双电层电容器炭基电极材料中已经产业化的和颇具产业化前景的活性炭、碳纳米管、炭凝胶等几种材料进行了综述,分析了它们的性质、特点和研究进展....
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