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[会议论文] 作者：苏宏,杨邦朝,任辉,胡永达,胡永达,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
采用单π拓扑结构建立三维结构LTCC内埋置电容等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数.采用相对介电常数ε r=7.8、介质损耗tan δ=0.0047微波陶瓷材料,设计...
[期刊论文] 作者：张治安,杨邦朝,胡永达,
来源：功能材料 年份：2006
利用低温固相反应法制备了Mn-Pb复合氧化物超级电容器电极材料。采用XRD、TEM、循环伏安和恒流充放电法对电极材料的形貌和结构特点以及电化学性能进行了测试分析。结果表明，...
[会议论文] 作者：杨邦朝,陈文媛,曾理,胡永达,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性.近年来,随着IC晶片的...
[期刊论文] 作者：朱大鹏,王立春,胡永达,罗乐,
来源：电子元件与材料 年份：2006
采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层，利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点，凸点高度为85±2μm，一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和...
[会议论文] 作者：任辉,杨邦朝,苏宏,胡永达,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术构造的多层微波无源滤波器是一种新型的复合组件,因其具有众多优点而满足了现代电子系统高频化、小型化、低成本化的发展要求.本文在对LTCC多层结...
[会议论文] 作者：苏宏,杨邦朝,任辉,胡永达,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
采用单π拓扑结构建立三维结构LTCC内埋置电容等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数.采用相对介电常数ε r=7.8、介质损耗tan δ=0.0047微波陶瓷材料,设计...
[会议论文] 作者：卢云,胡永达,冯哲圣,杨邦朝,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
本文介绍了新一代导电聚合物-聚乙撑二氧噻吩的合成方法和主要特点,研制了以聚乙撑二氧噻吩作为固体电解质的新型电容器,分析比较各种高分子电容器的性能及其相关导电高分子材料在固体电解电容器中的应用前景.......
[期刊论文] 作者：胡永达,孙丰月,李碧乐,丁清峰,,
来源：地质与资源 年份：2006
通过详细的光、薄片研究，认为乌兰鸟珠尔铜矿主要金属矿物有黄铁矿、黄铜矿、磁铁矿、磁黄铁矿、毒砂、闪锌矿、黑钨矿和锡石等．进一步通过金属矿物组合及其成分分析和流体包裹......
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