搜索筛选:
搜索耗时1.2949秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：艾常春,,
来源： 年份：2011
作为集成电路的核心,硅芯片从其设计到封装都是现代科学技术高度融合的产物。芯片封装与测试是芯片生产的最后一道关键工序,封装材料的品质直接影响到芯片的工作性能。环氧树...
[会议论文] 作者：胡乐,欧阳勇,刘妍妍,艾常春,刘巧云,时喜喜,袁良杰,
来源：中国化学会第八届全国无机化学学术会议 年份：2011
...
[期刊论文] 作者：张明,张露,赵应征,杨伟,徐艳艳,傅红兴,郑龙,黄杰,仇佩虹,艾常春,李校堃,,
来源：温州医学院学报 年份：2011
目的:探讨不同脂质体作为姜黄素经皮给药载体药物透皮吸收及皮肤沉积效果,优化得到姜黄素经皮给药最佳脂质体载体。方法:注入法制备了3种类型脂质体——一般脂质体、乙醇脂质...
相关搜索：
