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[会议论文] 作者:苏启能, 来源:第二届全国青年印制电路学术年会 年份:2002
本文旨在从PCB生产中所使用的主要原物料及PCB的工艺流程出发,简要分析其中可能引起板翘异常因素.并从设备,工艺与管理上提出了解决此类异常的一些建议....
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