搜索筛选:
搜索耗时0.9904秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：郝红星, 曹连毕, 李资成, 范红彬,
来源：中国高新科技 年份：2023
随着电子设备性能和功能越来越强大，如何解决设备散热及生产工艺成为目前最重要的问题。而双组份灌封胶作为一种高效的散热材料成为目前有效解决电子设备散热问题的有效途径之一。另外灌胶工艺采用AB组份1:1抽真空搅拌混合、振动平台和模内灌胶的方法，这种散热方......
相关搜索：
