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[期刊论文] 作者:董作典, 文平, 杨钊, 华熙,,
来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2015
结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量。分析试验需对LTCC器件做剖面制样,重点考察通孔剖面处的工艺质量。采用样品...
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