搜索筛选:
搜索耗时0.7856秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：贾艳明,,
来源：清华大学 年份：2009
随着集成电路生产工艺进入纳米时代,可制造性和成品率问题日益严重,成为集成电路设计和制造的关键。化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,简称CMP)是影响集成电路性...
[期刊论文] 作者：贾艳明,蔡懿慈,洪先龙,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2009
针对集成电路设计的多层布线问题,提出了以直接优化互连时延为目标、同时考虑通孔电阻与耦合电容的层分配算法.通过基于路径的时延分析寻找电路的关键路径,以通孔的时延模型和概率耦合电容模型作为层分配模型计算资源分配的代价,利用基于启发式的贪婪算法进行层......
相关搜索：
