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[学位论文] 作者：韦春荣,
来源：桂林电子科技大学 年份：2017
传统的刀片切割技术在集成电路为提高性能引入新材料（如low-k等脆性材料）时遇到了挑战，激光切割技术作为一种新型切割技术得到快速发展。目前，几乎所有的激光切割技术都采用高斯......
[期刊论文] 作者：李海鸥,韦春荣,王晓峰,张紫辰,潘岭峰,,
来源：激光与光电子学进展 年份：2017
根据衍射原理,设计并制备了平顶整形元件,将激光能量由高斯分布转变为平顶分布。利用532nm脉冲激光进行了硅晶圆激光划片实验,研究了激光能量、划片速度及聚焦位置对划片效果...
[期刊论文] 作者：李海鸥,韦春荣,王晓峰,张紫辰,潘岭峰,李琦,陈永和,,
来源：半导体技术 年份：2017
综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技...
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