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[学位论文] 作者：顾小兰,
来源：华东理工大学 年份：2006
高强高导铜基复合材料在现代电子技术和电工领域具有广阔的应用前景，因而成为铜合金研究的热点之一。本文介绍了铜基复合材料的研究概况以及国内外关于铜铬(铜钒)合金的制备工......
[期刊论文] 作者：顾小兰, 叶以富, 田秋红, 程勇锋, 施利旦,,
来源：机械工程材料 年份：2006
采用等径角挤压(ECAP)对铜铬合金(Cu/3．75%Cr)进行加工,并进行了金相及扫描电镜分析。结果表明：ECAP导致材料晶粒细化十分明显,铬在合金中仍以颗粒状均匀分布。同时,ECAP加工后...
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