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[期刊论文] 作者：侯阳高, 马斯才, 何康, 杨泽,,
来源：印制电路信息 年份：2019
文章研究了一种中粗化液,可促使铜面形成均匀的粗糙结构,既能有效增强铜面与干膜的结合力,又不会由于过度粗糙而影响信号传输,可适用于高频高密度线路的干膜前处理。...
[期刊论文] 作者：杨泽, 马斯才, 黎坊贤, 何康, 侯阳高,,
来源：印制电路信息 年份：2019
文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂...
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