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[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：1998
此处叙述的产品的全部要求应由本规范及列入国防部规范及标准(DODISS)目录MIL—S—13949的最新版本组成。要求 增强材料G,按照MIL—S—13949的规定。 树脂体系C,按照MIL...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电影文学 年份：1986
近年来，黄宗英是文坛艺苑中一位比较活跃的人物。她不但是一位著名的电影演员，而且以她的报告文学、电视剧《小木屋》，以及三年前毅然离开上海去深圳担任都乐公司总经理而引人注......
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子工艺简讯 年份：1993
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[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电影文学 年份：1980
打开一九七九年《电影文学》第十一月号，一口气读完电影文学剧本《奸细》，一股浓郁的战斗气息扑面而来。作者采用了较新颖的艺术构思，通过对剧中各种类型人物的刻划，深刻地揭示了......
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子元器件应用 年份：2002
介绍了微波电路基板的发展状况和技术要求。...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2002
本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展应用情况、构成和特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、箔电阻复合材料研究发展方向....
[期刊论文] 作者：高艳茹,,
来源：印制电路信息 年份：1999
美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：1998
此处叙述的产品的全部要求应由本规范及列入国防部规范及标准(DIDISS)目录MIL—S—13949的最新版本组成。要求 增强材料G按照MIL—S—13949的规定。 树脂体系C按照MIL—S—13...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：1998
美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于19...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2001
1997年12月,IPC颁布的IPG-4101,取代了IPC相关的五个规范(IPC-L-108、IPC-L-109、IPC-L-112、IPC-L-115、IPC-AM-360),最近IPC又提出了IPC4101A-2...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2002
该文概述了最新颁布的IPC4101中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010对PCB基材指标体系的要求、IPC4101对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉...
[期刊论文] 作者：高艳茹,,
来源：印制电路信息 年份：2000
本文介绍了高密度互连PWB用芳酰胺纤维纸层板与玻璃布层压板的比较，芳酰胺纤维纸层压板的优点及其应用情况。...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2002
该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域....
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：1998
随着印制电路技术的飞速发展,对印制电路基材不断提出新的要求。因此,我们必须紧紧跟踪国际先进标准了解其发展动态及技术水平,并不断开发具有国际先进水平的产品,这样才能在...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。...
[期刊论文] 作者：高艳茹,,
来源：新青年 年份：2002
坐在图书馆中无聊的我翻着一本比我还无聊的书,大脑似乎已进入了冬眠状态,不肯运转.忽然觉得身后有人轻拍我的肩,头机械地回过来,眼睛却在瞬间瞪得老大,由于大脑指挥不协调,...
[期刊论文] 作者：高艳茹,,
来源：妇女生活(现代家长) 年份：2002
望子成龙,望女成凤,现代家长渴望孩子成材。但如何引导孩子走向成功,把孩子培养成人才,一直是困扰家长的棘手课题。21世纪最大的竞争是人才的竞争,优秀的人才来源于优秀的教...
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