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[学位论文] 作者：鲜刚,,
来源：电子科技大学 年份：2005
资金短缺基本建设不到位,是制约我国中等教育发展的一个重要因素,而BOT 是解决资金短缺进行建设的一个很好方式。但学校的基本建设是投资大、回收期长的项目,如何规避投资的...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：印制电路信息 年份：2005
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。...
[期刊论文] 作者：林鲜,,
来源：石油工程建设 年份：2005
文章介绍了一种新型胶凝材料——矿渣—粉煤灰型地聚合物材料的物理力学性能,对该材料的某些关键性能进行了试探性研究。研究表明:用水玻璃作为地聚合物碱激发剂,其激发效果...
[期刊论文] 作者：黎鲜,
来源：广西师范学院学报 年份：2005
本文的田园诗主要指描写农村的田地、园圃、人事风物的诗歌。储光羲是盛唐最重要的田园诗人之一,他的田园诗有他自己的特点,在写作内容、写作对象、生活情趣、对农民态度以及...
[期刊论文] 作者：鲜小龙,,
来源：中医研究 年份：2005
中医的鼻衄一病分型过于繁杂,笔者依中医基础理论及多年临床实践,将该病依四时分型,并用于临床,取得良好疗效....
[学位论文] 作者：黎鲜,,
来源： 年份：2005
张孝祥是南宋初著名的爱国词人,他的爱国词在词史上具有独特的重要地位。本文从了解张孝祥的生平入手,通过他儒家、佛家、道家思想的分析,来考察对词创作的影响。我们认为他...
[学位论文] 作者：鲜梅,,
来源： 年份：2005
20世纪90年代之前，商业银行更多的是被当作公司治理的一个重要监督机制。金融全球化和放松管制极大的促进了金融市场的繁荣，同时也带来了许多新问题。从1980年到1997年，国际货币......
[期刊论文] 作者：鲜小龙,,
来源：广西中医药 年份：2005
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[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子与封装 年份：2005
可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参...
[期刊论文] 作者：鲜军,,
来源：华南金融电脑 年份：2005
网络银行是金融服务和高新科技结合的产物,在快速发展市场需求时,也蕴含着巨大的风险.对这种风险的防范,必须借鉴国外网络银行风险监管经验对我国网络银行存在问题建立清晰透...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：今日电子 年份：2005
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[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子工艺技术 年份：2005
视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分.首先对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述,介绍了视觉系统的种类和特点,并在此基础上详细说明了贴片机视觉系统为满足未来...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：印制电路信息 年份：2005
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子质量 年份：2005
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：印制电路信息 年份：2005
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：印制电路信息 年份：2005
目前sMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,该文就sMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择sMT设备有一定的帮助....
[期刊论文] 作者：鲜文明,
来源：中国民办教育 年份：2005
学生除体育．音乐．生物．实验等室外课外，在课堂上打瞌睡的现象总是十分普遍的。作为老师，说一次、两次还听。以后再说就无所谓了。当时答应以后不再犯了，可上课后又回到原来的状态了......
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子与封装 年份：2005
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系....
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