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[会议论文] 作者:黄广伦,陈彦光, 来源:2009年中国西部地区声学学术交流会 年份:2009
本文报道了器件芯片设计及工艺制作对其带外抑制性能影响的研究结果:为了获得高阻带抑制,设计上必需要给出余量,选取适当厚度的基片,避免引线间的辐射和耦合,减小电极电容耦合......
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