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[期刊论文] 作者：Alexander,,
来源：英语辅导(疯狂英语中学版) 年份：2006
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[期刊论文] 作者：Walter Weh,
来源：现代制造 年份：2006
可将钢材与不同材质工件焊接在一起的摩擦焊接设备。既可以焊接空心工件，也可以焊接实心工件。具有快速、精确。生产效率高的优点。...
[期刊论文] 作者：Walter Frick,,
来源：现代制造 年份：2006
对于加工中心来说，需要具有越来越高的灵活性并不仅仅涉及技术标准的问题，如可变性．装备和自动化等，也要求机床制造厂商具有更多的灵活性。倒如他们在杜塞尔多夫的Metav展览会上......
[期刊论文] 作者：Walter Bacharowski,
来源：电子设计应用 年份：2006
工厂的机器都有正常的换班时间。由于停机换班会导致生产停顿，因此停机造成的损失可能会很大，但其实这些损失是可以避免的。目前很多工厂、发电厂、矿地及其他操作流程都加装了......
[期刊论文] 作者：Walter Frick,,
来源：现代制造 年份：2006
即使对于加工中心来说也不可能每年都有新的发明。今后发展方向的前提是：能力更强、成本更低、效率更高。...
[期刊论文] 作者：Walter Sonntag,
来源：流程工业 年份：2006
吸入式称量系统是AZO公司于20世纪70年代初研发成功的一项技术．目前，凡是要求混合反应设备能够实现自动化供料的大流量、高精度生产流程，都需要此类称量系统。多年来．吸入式称量......
[期刊论文] 作者：Walter Bacharowski,,
来源：今日电子 年份：2006
为了避免机器故障造成的停工损失，目前很多工厂、发电厂、矿厂及其他操作流程都加装了具有预防作用的维护系统，以改善机器的操作效率。新一代具有预防作用的维护系统都采用电子......
[期刊论文] 作者：Walter Sonntag,
来源：流程工业 年份：2006
无论是连续流量的定量控制还是精密的重量定量或者是连续性减重定量控制，在2005 Powtech国际粉体工业／散装技术展览会上展示的新系列定量仪给所有粉体工业／散装物料生产企业带来......
[期刊论文] 作者：Walter Bacharowski,,
来源：电子产品世界 年份：2006
本文介绍了采用电源电流可连续调节的运算放大器，实现压控滤波器的方法和原理。...
[期刊论文] 作者：Walter Bacharowski,,
来源：电子设计应用 年份：2006
当前，电力电路正在采用一种全新的理念，即能量收集（energy scavenging）。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量，然后将其转换为电能，并存储在电......
[期刊论文] 作者：Alexander E.Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2006
在德克萨斯州立大学与Sematech协作的、德克萨斯发起的先进材料研究中心（AMRC），人们正在试图将硅纳米线应用于微电子行业，作为SEM测量标准。...
[期刊论文] 作者：Alexander E.Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2006
存储器件持续不断的降价压力要求降低测试成本。很多公司通过同时测试更多的器件来提高吞吐率。过去的几年里，测试探针卡的发展允许平行测试更多的器件——同时可测的待测器件......
[期刊论文] 作者：Alexander Craig,,
来源：世界电子元器件 年份：2006
用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说，最高结温Tjmox是关键因素。阻断能力（Blocking copobility）、栅极阈值电压（gete thr...
[期刊论文] 作者：Alexander E．Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2006
涉足尖端技术研究工作的芯片制造商正在把无数新材料和奇特的器件结构结合起来，用于65nm及更低节点的量产。同时他们发现，在这些研究上的努力生产的结果还包括目前必须着手解决......
[期刊论文] 作者：Alexander E．Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2006
随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘。因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。...
[期刊论文] 作者：Alexander Craig,
来源：中国电子商情：基础电子 年份：2006
用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说，最高结温Tjmax是关键因素。阻断能力（Blocking capability）栅极阈值电压（gate thres...
[期刊论文] 作者：Alexander E.Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2006
虽然诸如OCD和散射测量技术等传统技术成功地应用于栅刻蚀和互连，CD-SEM仍旧在晶圆厂发挥作用，但是随着超低K等新材料的引入对新的量测技术和DFT的发展提出了要求。...
[期刊论文] 作者：Alexander Craig,,
来源：今日电子 年份：2006
“智能功率”和“集成功率器件”等词汇已经被用滥了，而且其定义也非常含糊。本文中所指的“智能功率”或“集成功率器件”是已封装的器件，能完成信号处理和功率处理功能。...
[期刊论文] 作者：Alexander Craig,,
来源：电子产品世界 年份：2006
基于不同技术或来自不同厂家的MOSFET，即使RDS（ON）和BVDSS值相接近，也可能在耐雪崩（Avalanche）／uIs能力方面存在很大差异。耐雪崩／UIS能力是许多不同参数的复杂函数，主要取决于裸片尺......
[期刊论文] 作者：Alexander E．Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2006
从表面看，纳米技术正在不断发展，但发展成效距离其发展目标一取代CMOS技术还相差甚远。由于纳米技术的主要发展方向定位于支持而不是超越当前技术，因此CMOS正在演变为纳米技术的......
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