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[期刊论文] 作者：Venkat Iyer,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
半导体封装主要是提供一个媒介，把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上，并保护器件免于受潮。这些年间，虽然这个功能并未改变，但封装技术已远较从前复杂。由于芯片的性能......
[期刊论文] 作者：Salicone A.,Smiddy W.E.,Venkat,
来源：世界核心医学期刊文摘：眼科学分册 年份：2006
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[期刊论文] 作者：JanssensA Cecile J W,GwinnMarta,ValdezRodolfo,NarayanK M Venkat,KhouryMuin J,谢超(译者),
来源：英国医学杂志中文版 年份：2006
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