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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体(ST)日前推出两款工作电压为1.8 V的512 Kb E2PROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于智能接口控制器和串行外设接口总线应用。STMicroelectronics has int...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年6月28日,瑞萨(Renesas)科技公司宣布,该公司已实现了微控制器(MCU)业务的一个重要的里程碑,成为全球第一家售出7亿片带有片上闪存存储器MCU的公司。On June 28, 2005...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Solid State Technology中文版杂志《半导体科技》将于九月十九、二十日, 在上海举办“2005半导体先进技术论坛及产品展示会——如何更好实现90纳米量产以及65纳米科技的探讨...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《世界电子元器件》2004年第12期报道,AMD与富士通合资公司Spansion在近日宣布在2005年推出用于手机和数码相机的新型闪存芯片,这种闪存既保留了NOR闪存可靠性高的特点,又...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《电子元器件应用》2004年第12期报道,由美国SPS公司注册的康福超能半导体(北京)公司希望注资10亿美元,在原首钢8英寸芯片厂场地建设8英寸的功率芯片厂,该芯片将应用于汽车...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Elpida Memory Inc.向其第二座300毫米晶圆厂投资1,000亿日圆(约9.6 亿美元),该厂已于2004年6月开始兴建。 Elpida在2004年6月宣布,在广岛兴建第二座工厂,全面投产后的产能是...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
SEMICON China 2006展览会将于2006年3月21日至23日在上海新国际博览中心举行,预计展览总面积将达到37 000平方米,届时将有超过1 700个展位和近1 100家公司参展。SEMICON Chi...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
道康宁推出三种新型导热界面材料(thermal interface materials,简称TIM):导热材料 TP-1600薄膜和TP-2400衬垫可以改善电子组件和组装件的散热性能,具有操作简单和加Dow Co...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年我国汽车市场销售额有望达10000亿元,其中汽车电子产品约占 25%至30%,市场规模约为2500至3000亿元。随着消费者对汽车智能化、电子化、信息化、网络化要求逐步提高,现...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两种新型1200 V TGBT模块—— FMG2G50US120和FMG2G75US120,它们的电流额定值分别为50 A和75 A,具有经优化的导通损耗(VCE(sat)...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《电子元器件应用》2005年第3期报道,跨国零售巨头的大力推动,成为 RFID电子标签迅速发展的巨大动力。由于RFID应用对提升营业管理水平和盈利均有帮助,沃尔玛要求其前100位...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
日前由信息产业部、财政部联合主办的电子信息产业发展基金“十五”成果汇报展示会上,信息产业部有关人士表示,“十一五”电子发展基金将向关键领域核心技术倾斜,关注电子政...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本经济新闻引述韩国新闻报导指出,全球半导体的资本支出竞赛依旧热烈。全球第二大半导体供应商三星电子(Samsung Electronics)在汉城12英寸晶圆厂华审厂举行该公司半导体事...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
英特尔首席执行官克雷格-贝瑞特表示,摩尔定律在未来很多年将继续提高芯片性能。贝瑞特在英特尔开发商论坛上表示,这首先通过传统制造工艺的改进,然后将通过其它技术实现。他...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
德州仪器(TI)日前宣布推出业内首个单芯片手机解决方案,并已经获得诺基亚采用。单芯片解决方案可以减小手机体积,延长电池使用寿命,并降低制造成本,这种芯片的优势最初将体现...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
IC Insights发布了2004年度全球十大芯片厂商排名。报告显示,英特尔继续保持龙头地位,而三星电子和英飞凌则是增长速度最快的两家芯片厂商。如果把芯片代工厂商台积电排除在...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年6月20日消息,三星电子公司董事会已经批准对其一个生产DRAM 和闪存片的下一代研发生产线投资3912亿韩元。 DRAM芯片广泛地用于个人电脑,闪存片则用于MP3和数码相机等消...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
由国家半导体照明工程协调领导小组办公室、信息产业部、中国照明学会、中国照明电器协会共同主办的2005中国(厦门)国际半导体照明论坛将于2005年4月12日至4月15日在厦门召开...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《半导体技术》2005年第10期报道,Spansion LLC宣布,它正在向嵌入式市场的客户提供全球第一款单芯片1 Gb NOR闪存样品。这款基于90 nm Mirror BitTM技术的1 Gb MirrorBit G...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国芯片厂商正在扩大其海外制造业务,以满足不断增长的需求。英特尔正在考虑把它的亚洲业务扩展到印度和越南。它的主要对手AMD则考虑在德国德累斯顿兴建第三家芯片厂。一些...
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