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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
皇家飞利浦电子公司推出系列单线双向静电保护(ESD)二极管,以防止静电和30 KV 以下的瞬时脉冲电压对MP3播放器和移动电话的损坏。飞利浦新的PESP5VOSIBX系列包括保护二极管PE...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
英飞凌(Infineon)日前推出第三代高集成功率IC——CoolSET F3系列产品。CoolSET F3在单一封装中结合了英飞凌CoolMOS功率金属氧化层半导体场效应晶体管(MOSFET)与新型的脉冲...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布推出BlueMoon UniCellular 芯片。该芯片速度快、封装尺寸小,具备超低功耗和出色的射频性能,是GSM、 EDGE和UMTS移动电话的理想解...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
国内第一块高性能GPS芯片2005年7月21日在西安高新区华迅公司问世。自GPS开始进入民用之后,作为产业链上游环节的GPS核心芯片组,我国尚没有自主知识产权的可以商业化的芯片技...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt 噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
大陆半导体产业崛起,人们不竟要问“多久之后会成为台湾主要竞争对手?”日前,台湾经济研究院助理研究员蔡毓芳认为“只需三至五年”即可。蔡毓芳在最新一期台经院月刊上发表...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Oxford半导体公司日前开发出可在USB2.0端口和外部SATA存储设备之间提供数据传输的芯片OXU921S,这款桥接芯片为高度集成器件,可大大简化PC和Mac平台的外部硬盘和光驱的实施程...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Radiocrafts AS公司的RC2200是一种完全Zigbee-ready模块,带有无线星形网和网状网协议栈,支持IEEE802.15.4兼容的PHY和MAC层实现的全功能器件(FFD)和精简功能器件(RFD)。这种...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
在移动通信和消费电子领域,器件小型化的趋势已蔚然成风。为了帮助制造商满足器件更小、功能更丰富的市场要求,飞利浦电子公司发布了一系列MEGA肖特基整流二极管产品。这些新...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
安森美半导体推出后稳压、双N沟道MOSFET驱动器NCP4330,能提高常用于ATX和高功率开关电源(SMPS)的正激转换器的效率。 NCP4330为串联FET和续流同步FET驱动输出,提供比通常使...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
SiGe半导体公司日前推出专为手机应用而优化的全集成式WLAN RF前端模块Range Charger,共有两种型号:SE2551A和SE2557A,具有高性能、高集成度和低功耗等特性,能够确保手机支持...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
赛普拉斯半导体公司的子公司——赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)近日宣布推出小体积、高集成度可编程系统级芯片(PSoCTM)混合信号阵列。除了4个可配置模拟部件和4...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞利浦(philips)半导体首席技术总监Rene Penning de Vries在SEMICON China 2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系Rene Penning de Vries, CTO o...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体公司开发出一种用于LCD驱动器线路的EMI滤波器,新产品将用于手机和消费电子应用,以解决这些应用中越来越严重的干扰问题。EMIF10-LCD01F1是一种取代电阻电容网络的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部是全球半导体产业化学机械研磨技术的领先者。日前,该部门推出了一种新型铜阻挡层化学机械研磨液,专门设Rohm and Haas Electronic Mate...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞利浦电子公司(Philips Electronics)宣布将提供功率半导体器件的热模型,以帮助客户精确地预测其器件的热性能,使客户能够更轻松地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《今日电子》2005年第10期报导,美国Illinois大学Urbana-Champaign 校区的研究人员使用DNA分子支架研制出的超导纳米器件证实了一种新的量子干扰。这种器件可用来测量磁场...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《Nikkel MicroDevices》报导,通透可见对面的翼薄,如纸般可绵软地弯曲—如此薄的硅晶片是通过研磨加工得到的晶圆,它的厚度只有5μm。目前正在进行量产的最薄的硅基板是用...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
瑞萨科技(renesas Technology)日前发布了用于移动电话和类似设备的发送和接收天线切换开关的RKP400系列PIN二极管,可在一个小型的1.4 mm× 2.7 mm封装中提供安装六个芯片的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年3月18日,FPGA厂商赛灵思(Xilinx)公司宣布其突破性的Virtex-4 FX系列在基于FPGA的嵌入式系统中快速获得应用,同时宣布推出新的 ML403开发平台。利用集成于双PowerPC处...
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