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[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份：2000
作者对不同的制造商的几种免清洗焊剂,在标准的试验条件下,比较了他们的性能,评价这些焊剂在不同的含氧量的氮气环境下的性能特点和对焊料湿润特性和焊料桥接的影响....
[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用焊膏的人员参加....
[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文叙述了周围环境和使用条件对焊膏性能的影响以及焊膏的保管使用特性,阐述了焊膏在使用和保管时的注意事项和操作方法,以及对印刷质量的影响....
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：长岭技术与经济 年份：1995
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[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文简要叙述了我国制造技术的发展现状和发展趋势,论述了中国将成为"世界制造中心"的历史事实.提出了中国应对这一历史挑战、提升中国制造业水平的具体对策和措施....
[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素以及对这两种焊接工艺通用的设计因素.在SMB的设计中,对这些因素从设计者的角度进行有效的质量......
[期刊论文] 作者：曹继汉（主编）,
来源：电子电路与贴装 年份：2009
丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方......
[期刊论文] 作者：樊融融,曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2007
本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP...
[期刊论文] 作者：曹继汉,樊融融,
来源：电子电路与贴装 年份：2009
3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和......
[期刊论文] 作者：曹继汉,樊融融,
来源：电子电路与贴装 年份：2009
3 焊点质量的评定我国电子行业标准SJ／T10666《表面组装件的焊点质量评定》，对表面组装件锡铅焊料的焊点质量评定作了具体的规定和要求。这个要求不仅适用于表面组装和通孔安装......
[会议论文] 作者：田智信,曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文叙述了SMB印制板设计时的工艺性要求,具体阐述了PCB的外形技术、线路和焊盘设计方面的具体要求和注意事项.可供从事SMB设计的工程技术人员参考....
[期刊论文] 作者：王根清,曹继汉,
来源：静电 年份：1991
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[期刊论文] 作者：曹继汉,王根清,
来源：长岭技术与经济 年份：1991
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[期刊论文] 作者：曹继汉,王根清,
来源：长岭技术与经济 年份：1992
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[会议论文] 作者：叶福民,曹继汉,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
阐述了细间距集成电路在印制板上装焊的操作技术及影响其焊接质量的主要因素.其手工焊接技术对小批量生产和科研试制有一定的使用价值....
[会议论文] 作者：曹汉,,
来源： 年份：2004
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[学位论文] 作者：曹汉,,
来源：长春理工大学 年份：2020
光束偏转技术是空间激光通信中最为核心的技术之一。传统的机械式光束偏转系统存在功耗高、体积大、机械惯性等问题,不能满足空间激光通信系统目前所需求的低功耗、高精度、高效率等条件。以液晶偏振光栅为基础的液晶光束偏转系统的出现,成为解决以上各种问题的......
[学位论文] 作者：曹汉,,
来源：广州大学 年份：2018
随机结构的静动力可靠度分析一直是工程结构安全领域的一个研究热点,在实际工程中具有广阔的发展前景和重要的应用前景,由于建筑结构的设计基准期一般为50年,结构在规定的设...
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