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[会议论文] 作者：祝大同,,
来源： 年份：2004
积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文对BUM用基板材料技术的发展过程、发展特点作以回顾,并...
[期刊论文] 作者：丁大同,
来源：煤矿安全 年份：2004
文章分析了厚煤层分层开采下分层工作面回采期间采空区遗煤自燃的原因,并对自燃的防治提出了可行的措施....
[期刊论文] 作者：刘大同,
来源：中小学教材教学 年份：2004
2003年11月11～14日，第八届化学实验教学创新研讨会在重庆市召开。研讨会由京、津、沪三市化学教学研究会于1986年倡议举办，至今已举办多次。本次研讨会由重庆市教育科学研究院、......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2004
在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
2004年9月7日-9日，在北京召开了会议题目为“废旧电子电器产品回收、拆解及处理政策、法规及探讨如何应对欧盟对中国电子产品出口新规定的应对策略讨论会”的会议。受覆铜板行...
[期刊论文] 作者：王大同,,
来源：福建党史月刊 年份：2004
在刚刚感受了天安门广场庆祝新中国成立70周年阅兵的震撼之后,信手翻开由福建省委党史研究和地方志编纂办公室编著、福建人民出版社出版的"福建与新中国一起走过"丛书《...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
2004年的世界及我国的覆铜板业在市场、原材料价格的“双提升”的态势下紧紧张张的度过。迎来的2005年，将是一个什么样的覆铜板业经营环境的一年?往年覆铜板业界内在市场、生...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
实现覆铜板的高阻燃化技术，越来越成为整个覆铜板新技术开发中的重要组成部分。而在这项课题的开发中的一个重要方面，是研究、选择阻燃剂。近年阻燃剂的发展趋向如何?———首......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：绝缘材料 年份：2004
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地......
[期刊论文] 作者：刘大同,
来源：课程．教材．教法 年份：2004
4月8日至10日，中国教育学会化学教学专业委员会第十次年会暨成立二十周年纪念大会在江西省南昌市隆重召开。本次会议由江西省化学教学专业委员会、江西省教育厅教研室承办。年会的主题是“化学教学改革与科学素养培养”。来自全国29个省、自治区、直辖市及新疆生......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：今日山西 年份：2004
作为“华夏文明看山西”文化艺术周的一项重要内容。赵树理文学奖评奖新闻座谈会12月8日上午在中国作协举行。我省决定从本年度起恢复赵树理文学奖评奖。正式启动的赵树理文...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的...
[期刊论文] 作者：薛大同,
来源：中国真空学会第六届全国会员代表大会 年份：2004
本文叙述了对密封器件进行氦质谱检漏仪背压检漏的步骤.在此基础上,从真空技术的基本原理出发,分析给出了测量漏率R与等效标准漏率L的关系式,指出无法得到L的解析表达式以及为避免由R求L时出现双值,L不应超过其极大值点,用数值计算和曲线拟合的方法给出了L极大......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
2.2在中国内地投资建厂的近期特点(1)投资的强项方面中国台湾地区的厂商是所有在内地的外资PCB厂商中最具有投资优势的.日本PCB市场分析专家认为:"在中国内地投资建立PCB生产...
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