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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
由于当前信息处理速度的迅速增加,对光一电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光—电线路板在实用化课题开发方面的研究进展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4．1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能？仅仅提出Td、T260／T288、Z—CTE是不够的，是不全面的。从它的实际应用出发，它的......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究，以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2006
从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
5“无铅”FR-4覆铜板的加工性及其提高5．1存在的问题随着“无铅”FR-4覆铜板技术和市场开发的深入，CCL厂家普遍认识到当前解决此类FR-4覆铜板的特性均衡性的最重要问题是如何提...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
5 松下电工的光-电线路板开发成果例笔者从自身所从事专业（PCB基板材料制造）的角度出发,特别关心制出光-电线路板用光波导线（光）路材料的全面性能测定数据,而在公布的许多研究报......
[期刊论文] 作者：张大同,,
来源：江苏建材 年份：2006
2006年8月24日至25日，水泥标准化委员会在内蒙呼和浩特市举行年会，会议审查并通过了送审的五个标准草案。...
[期刊论文] 作者：吴大同,,
来源：江苏教育学院学报(社会科学版) 年份：2006
“知己”、“知彼”与“抉择’’是生涯规划的三要素。在假定已知“知彼”、“抉择”的条件下，“知己”应涵盖的内容与社会心理学中的人格是同一的。认识自己与认识客观世界是......
[期刊论文] 作者：张大同,,
来源：现代教学 年份：2006
有人问我，为什么能发现并培养出那么多尖子学生？为什么我的学生中有不少人得了奖？我想这是有多方面原因的。首先，华东师大二附中是上海唯一一所直属教育部领导的重点中学，其中不乏......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2006
一、概述：据Prismark公司的调查、统计，日本的PCB业2000年的PCB产值为113亿美元（占世界总产值的28％），到2004年则下降到97亿美元（占世界PCB总产值的25．2％），2005年产值仍维持在97亿美元（占......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子电路与贴装 年份：2006
1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场......
[期刊论文] 作者：王大同,,
来源：福建党史月刊 年份：2006
1935年毛泽东曾说过,“长征是历史记录上的第一次”,“自从盘古开天地,三皇五帝到于今,历史上曾经有过我们这样的长征吗?”“没有,从来没有的”。红军长征创造了人类战争史上...
[期刊论文] 作者：刘大同,,
来源：煤矿开采 年份：2006
以全自动刨煤机在大同煤矿晋华宫矿坚硬煤层成功开采为例,简述坚硬煤层截割阻力的测试和可刨性效果分析,提出建立和制定我国煤层截割阻力测试的方法和规范建议。Taking ful...
[期刊论文] 作者：陈大同,,
来源：肇庆学院学报 年份：2006
从清代以来就流传着的端砚制作始于唐武德的成说并不确切，在《苏轼全集》中见不到这样的论定。相反，苏轼以重金购得东晋王羲之使用过的古风池紫石砚。清宫内府收藏、乾隆皇帝钟......
[期刊论文] 作者：刘大同,
来源：煤矿开采 年份：2006
以全自动刨煤机在大同煤矿晋华宫矿坚硬煤层成功开采为例，简述坚硬煤层截割阻力的测试和可刨性效果分析，提出建立和制定我国煤层截割阻力测试的方法和规范建议。...
[会议论文] 作者：薛大同,
来源：中国宇航学会飞行器总体专业委员会2006年学术研讨会 年份：2006
文章以低轨卫星追踪低轨卫星技术(SST-LL)为例,从地球引力位的球谐函数展开式出发,根据恢复重力场的阶次和精度要求,结合已知的大气模式、当前技术水平和对飞船微加速度的实...
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第七届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2006
本文介绍了2005年世界整机产品制造业的产值概况,对世界PCB市场组成结构、品种结构、生产地区格局所发生的变化进行了分析，并对未来世界PCB业生产发展的进行预测。...
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第三届全国青年印制电路学术年会 年份：2006
本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状，以及在制造技术方面的新发展。...
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