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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
今年3月中旬的上海，依然春寒料峭，比起去年同期的气温下降了好多度。但此时在上海浦东国际展览会中心举办的“第十九届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2010）”却是热闹非凡，比......
[期刊论文] 作者：陈大同,,
来源：集成电路应用 年份：2010
市场运营和管理水平已经成为制约中国IC设计公司成长的瓶颈，更深层的原因则是CEO的定位及所倡导的企业文化。...
[期刊论文] 作者：任大同,
来源：魅力中国 年份：2010
关于人大制度改革的问题自建国之初就未曾停歇,而自上世纪90年代开始,关于人大代表专职化改革的议题从最初的学界提议,发展到学界辩论,又发展到社会大讨论,直到最近的代表提...
[期刊论文] 作者：范大同,
来源：小学生作文：中高年级版 年份：2010
小文通把杜鹃小学四年级的同学请进多功能大厅，就如何写好成长故事开展调查（见人教版《语文》五年级上册“语文园地七”）。他准备了三组选择题向同学们征求答案。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
近年来，在印制电路板菏性能化、高密度化、薄型化以及环保严要求（无铅兼容、无卤化等）的发展下，覆铜板作为PCB的重要基板材料，在制造中对主要原材料——环氧树脂在性能、品种上有......
[期刊论文] 作者：储大同,,
来源：医学研究杂志 年份：2010
50％～60％新诊断的头颈部鳞癌都是不能被治愈的，迟早都会发生局部复发或远处转移。约10％的初诊病例已存在有远处转移。对于他们的治疗选择只有化疗、局部再放疗、抢救性手术或最佳支......
[期刊论文] 作者：赵大同,,
来源：科技创新导报 年份：2010
炼钢过程中脱硫工艺的好坏是炼钢质量好坏的重要决定因素。本文研究了超低硫钢冶炼中的脱硫工艺,利用深脱硫工艺,通过转炉冶炼控硫,达到了预期效果。...
[期刊论文] 作者：袁大同,
来源：天风．中国基督教杂志 年份：2010
一提起“禁果”，人们总是会联想到报刊上常把青年男女在婚前发生的性行为称作“偷吃禁果”。久而久之，人们把“禁果”与“性关系”相联系甚至相等同。其实，这两者的概念南辕北辙......
[期刊论文] 作者：罗大同,,
来源：现代经济信息 年份：2010
我国的行政复议制度经过了十多年的推行和实践,虽然取得了许多可喜的成绩,但是,我们也应当认识到我国行政复议制度在制度设计、机构设置、人员配备等问题上存在很多问题.行政...
[会议论文] 作者：储大同;,
来源：第四届中国肿瘤内科大会 年份：2010
目前靶向药物虽纷繁复杂，但据其特征大体可以分为三类:全部特异靶向药物、部分特异靶向药物及影响大环境的相对靶向药物。全部特异靶向药物，如美罗华和格列卫等，因为可以命中以......
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2010
...
[期刊论文] 作者：朱大同,,
来源：China Ocean Engineering 年份：2010
An impedance analytical method (IAM) is developed to study the interaction of plane water wave with a slotted-wall caisson breakwater. The non-linear boundary c...
[期刊论文] 作者：聂大同,,
来源：电子政务 年份：2010
回顾总结了我国电子政务建设的经验教训:盲目建设,缺乏规划和科学设计,不计成本;未能带动全面信息化和信息产业的良性发展;总结反省后开始走向护佑民生、为经济建设保驾护航...
[期刊论文] 作者：聂大同,,
来源：电子政务 年份：2010
针对当前不少政府网站发展所面临的困惑,指出政府网站发展已进入后国信办的发展新时期;应坚持办好政府门户,坚持通过政府网站依法公开政府信息,坚持政府网站信用真实可靠,坚...
[期刊论文] 作者：储大同,
来源： 年份：2010
一、相对理想的个体化治疗均存在特异性靶位1．慢性淋巴细胞白血病（chronic lymphocytic leukemia，CLL）：CLL是一种恶性B淋巴细胞增殖性疾病。近年来，由于新药及单克隆抗体靶向药物的研究进展，CLL治疗进展迅速，从以往的维持姑息治疗过渡到治愈性治疗的新阶段。国际CLL8和C......
[会议论文] 作者：刘大同,
来源：2010’全国煤矿机械与救援装备高层论坛暨新产品技术交流会 年份：2010
首先绍了国内外首个特厚煤层(...
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路资讯 年份：2010
大部分韩国PCB厂家集聚在仁川、清州两地，数量约在100家左右，从产品结构来看，韩国一般多层板所占比例和产值逐年下降，代替它的HDI板、挠性PCB、IC封装基板在不断地增加。本文也简......
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
日本“下一代线路板研究会”对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预测。特别是对Ic封装用封装基板、携带型电子产品用基板、汽车电子用基板、高频电路基板的未来...
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路资讯 年份：2010
JEJTA发布2009年版路线图，重点对2008～2018年间刚性PCB和挠性PCB的技术发展进行了预测。并按照A、B、C三个品类对PCB最大板厚、最小板厚、最小绝缘层和信号层厚度等进行解读。...
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