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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
作为全球最大的汽车电子半导体器件供应商,飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部)的汽车电子用8位微控制器(MCU)极具特色,并以超过50%的市场份额在业界处于领先地位。As the world...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
SEMI预测:在2005年,部分半导体材料将会出现短缺,包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料等;这种多晶硅短缺现象将一直持续到2006年;半导体材料市场发展速度正在减缓。SEMI forecas...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13 μm芯片一举测试成功,这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《半导体科技》2005年第3期报道,加拿大SiGe半导体2004年的销售额高达2010万美元,与前一年相比增长了5倍;产品交付量超过3000万个,其中中国客户占大多数,且呈增长势头。随...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
近日,联想集团在京发布了国内第一款在国家密码管理局立项、由企业自主研发成功的安全芯片“恒智”。这意味着联想集团在国内可信计算领域率先掌Recently, Lenovo released...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
最近,荷兰飞利浦电子公司称,它的研究人员发现了一种材料,可将内存整合到非常先进的具有超薄电路的半导体中。这种材料在开和关之间只需很低的电压,这有助于在未来生产具有更...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
凌特日前推出双通道理想二极管LTC 4413,它能减少热量、压降与占板面积,延长电池使用时间,适用于需要理想二极管“或”功能来实现负载共享或两个输入电源间自动切换的应用。...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前发布高性能BiCMOS工艺新品 QUBiC4X,这一基于硅锗碳(SiGe:C)技术的新工.艺令双极晶体管的fT指标超过了130 GHz,非常适合于10 GHz到3...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年6月26日海信集团在北京宣布,我国彩电核心技术取得重大突破, 彩电有了中国“芯”。海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片已通过了信息产业部技术鉴定,专家在鉴定书上...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出号称业界最小的单端口 USB2.0“高速”(480 Mbps)模拟开关。FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞思卡尔日前推出了超高效的射频功率晶体管MRF6P3300H,这种晶体管能为数字和模拟电视广播应用降低发射器功耗,并降低运营成本。 MRF6P3300H晶体管采用飞思卡尔先进的第六代...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
国家发改委日前发布公告,明确表示国家将继续鼓励集成电路(芯片)产业的发展。这实际上是对近日修改2000年由国务院公布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(业内...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据飞利浦半导体(Philips Semiconductor)公司报道,DVD录像机是实现“完美家庭影院”的重要产品之一,集成了硬盘驱动器(HDD)的DVD录像机的比例日渐增大,在有些地区该类产品的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
根据日本半导体行业协会JSIA数据,2005年到2007年手机半导体市场增长率将达到9.8%。与此同时,手机中使用的应用处理器的数量也将迅速增长, In-Stat/MDR预测,2005年为1,872.5...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
IR公司推出两款获Q101证书的55 V汽车电子HEXFET功率MOSFET- IRF3805S-7P和IRF1405ZS-7P。这两种器件可分别提供1 60 A和120 A的连续电流,以用于大占空比电流汽车电子,如电功...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体公司(STMicroelectronics)开发混合发射极开关双极晶体管(ESBT),这个被称作STE50DE100的新器件可用于焊接设备、感应加热系统和音频放大器的功率因数校正应用。STE...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
虽然人们仍然会不经意地将MEMS市场等同于“小范围内、仅限于特殊用途”的市场,但来自汽车、电话等应用中对传感器的需求不断增加,据预测, MEMS市场在未来几年将保持目前的20...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布,计划在2006年底之前全部实现生产工序无铅化。换言之,届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。National S...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
德州仪器(TI)宣布将在未来18个月内推出50款新型器件,从而大规模扩展MSP430超低功耗微控制器(MCU)平台。首批MSP430F20xxMCU系列器件是TI有史以来推出的体积最小、功耗最低的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体(ST Microelectronics)推出第一批采用该公司独有的 MDmeshTM高压功率MOSFET第二代技术制造的半导体元器件。新产品特别适合开关电源(SMPS)、功率因数校正器(PFC)...
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