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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
综合各方报导,以下是全球半导体产业最近重要动态:1)日本的MitsubishiSumitomoSilicon计划兴建一座新的十二晶圆厂,希望更能满足市场对于晶圆的需求。这项投资案的总金额估...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
经过9个月洽谈,德芯电子日前宣布,东芝将授权德芯电子使用其0.35逻辑工艺技术。德芯电子(Spectrum)董事长兼CEO杨明表示,作为交换,东芝将有取得德芯电子部分产能及股份的可能...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《中国电子报》2005年12月9日报导,2005年12月6日,英特尔董事长贝瑞特在成都开始了他的第十次中国之行,参加了投资2亿美元的英特尔成都测试封装厂一期项目的投产典礼,并表...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
半导体行业化学机械研磨技术厂商罗门哈斯电子材料在中国台湾竹南科技园区举行“CMP Technologies亚太制造和技术中心”破土动工仪式,并任命陈光民为技术中心厂长。该制造技...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
赛灵思公司(Xilinx)宣布将其汽车电子(XA)系列可编程逻辑器件(PLD)扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件,该公司称设计工程师可以在业...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
DEK公司已成功运用ProFlow DirEkt Imaging技术提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(Thermal Interface Material;TIM)的涂敷均匀性。该工艺还能提高在硅片和封装罩...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
随着集成了无线局域网功能的笔记本电脑、便携式游戏机和数字视听设备的迅速增长,随时随地的高速无线通信已成现实。当通信速率和数据量增加时,支持双频带2.4GHz(IEEE802.11b...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
道康宁公司和德国瓦克化学股份(wacker)共同宣布,其合资生产企业道康宁(张家港)有限公司近日获得中国政府批准,将在华建立一个世界级的硅氧烷生产基地。据介绍,新生产基地坐...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
国际整流器公司(Internation Rectifier,简称IR)近日推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXFET MOSFET集成在一个功率MLP封装内,可满足以太网供电(Power-over-Ethernet,简称...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
2006年1月6日,英飞凌科技股份有限公司和中国的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布,双方已经签署合作协议,进一步扩展在标准记忆芯片(DRAM)产品生产领域中的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据SEMI报道,2005年世界半导体设备市场326亿美元,比上年下降12%,其中中国大陆市场在2004年大规模投资27.2亿美元之后,2005年大幅下降40%,仅16.3亿美元。展望未来,中国市场将...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
全球四大晶圆代工厂商(TSMC、UMC、SMIC、Chartered),SMIC2005年增速最高为19%、占有7%的市场份额。2002年它的市场份额只有1%。到2010年,中国晶圆代工厂商将在全球纯晶圆代...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
英特尔与美光科技联合成立了一家制造闪存的新公司,以满足苹果电脑数位音乐播放机iPod等产品所使用的芯片日益增加的需求。据悉,英特尔与美光科技刚开始将各自投资12亿美元的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)宣布:其可编程片上系统(Programmable System-on-Chip,PSoC)混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片。赛普拉斯表示,该数字充分证明...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《中国电子报》2005年12月27日报导,意法半导体(STMicro)与韩国现代半导体(Hynix)在无锡举行了奠基典礼,在中国建设首家存储器芯片前端制造厂。合资厂计划总投资20亿美元,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
国际知名电源管理解决方案供应商英飞凌,尽管一直在工业用市场处于领先水平,但在家用市场却被日系厂商抛在后面。英飞凌汽车工业及多元化市场业务部中国市场高级经理李立扬表...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据报导,中国台湾地区晶圆代工大厂台积电(Taiwan SemiconductorManufacturing Co.Ltd.,TSMC)近期表示,公司计划于2007年4月在新竹动工修建第三座300mm晶圆厂,并预期在动工18...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《中国知识产权报》2006年2月22日报导,长虹2006年2月20日对外宣布,具有自主知识产权的“虹芯一号”数字自动会聚芯片打破国际技术封锁,已进入整机批量应用阶段。据介绍,目...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
Vishay公司推出17款新型功率MOSFET,这些器件采用小型Power PAK1218封装,具有低至3.7mΩ的超低导通电阻值。主要面向用于数据通信系统的负载点(POL)转换器及高密度DC DC变换...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《新电子》2005年第11期报导,DEK公司日前推出独具成本效益的封装解决方案,这项新工艺与底部充填或点胶镀膜工艺兼容,通常用于剪切前半导体晶圆背面涂敷标称厚度为50μm的...
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