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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
PolarFab公司现在推出其模组化0.35微米8Polar35工艺3.3V CMOS器件。与5V器件相比,该器件模组提高了电路性能,同时降低了模拟密集型功能的功耗和使用面积。新的PMOS与NMOS器...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中国半导体协会(CSIA)与全球半导体联盟(GSA)2008年9月18日在苏州签署合作备忘录,双方结成战略合作伙伴关系,并承诺相互支持半导体行业在中国以及全球长期、持续的发展。双方...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中国半导体行业协会二○○八年一月二十五日以中半协[2008]008号文下发了《关于2008年集成电路生产企业年审和认定工作的通知》,对集成电路生产企业的年审和认定的有关工作通...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。Gartner公司负责半导体制造业务...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称,全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓,这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
Broadcom(博通)公司日前发布全球首款支持DVB-T和DVB-H标准的65纳米数字电视单芯片接收器BCM2940。它集成了双模解调器和调谐器,同时发布的还有为DVB-T应用优化的65纳米BCM29...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
飞兆半导体公司近日推出40V P沟道PowerTrench MOSFET产品FDD4141,为功率工程师提供快速开关的解决方案,可将开关损耗减少达一半。FDD4141具有低导通阻抗,与目前的MOSFET比较...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
2008年2月18—22日,第三十届世界半导体理事会(WSC)秘书处工作会议(JSTC会议)在美国旧金山举行。中国、中国台北、欧盟、日本、韩国和美国的半导体行业协会派出代表团参会。...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据SEMI报道,根据美国半导体产业协会(Semiconductor IndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12英寸晶圆首度超越8英寸晶圆,在全球晶圆制造产能以及实际加工晶圆中占有最高...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布。世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在攻击性投资。有分析认为,世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
英飞凌科技股份公司和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无Infineon Technologies AG and...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子材料网》报导,日前,重庆市政府相关部门对外发布的新闻显示,当地正积极筹划一个总额高达4000亿元人民币的招商引资会,其中12个为重大外资投资项目,总计203亿美元...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中芯国际(SMIC)总裁张汝京日前在深圳宣布,公司已与深圳市政府达成SMIC President Zhang Rujing recently announced in Shenzhen, the company has reached with the Shen...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
北京中科泛华测控技术有限公司宣布推出一种面向应用和系统、实现完整测试解决方案的技术—柔性测试技术。这一全新概念进一步理清了面向应用的测试系统概念,明确了测试测量...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
德州仪器(TI)的技术主管宣布,采用毫秒退火技术获得了结工程的重大进展,这在TI45nm晶体管技术中扮演了重要角色,目前正在向后半年实现量产的目标迈进。该公司负责先进CMOS开...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
松下电工与东京农工大学研究生院工学院使用5nm以下的硅元件,试制出向氙气中放射电子从而得到可视光的发光元件。由于无需放电,可轻松提高发光效率。理论上能够实现150lm/W以...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
致力于满足移动设备市场的需求,QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink,已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据台湾联合新闻网报道,全球最大半导体、面板与薄膜太阳能设备商美商应用材料集团决定在南科设立8.5代化学气相沉积(CVD)厂,作为亚洲组装发货中心,此举将大幅提升台湾面板与...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中国大陆ESH工作组2008年第一次会议4月17日在上海举行,工作组成员就PFC减排声明、PFOS规定意见书、国家半导体行业排放标准、下半年ESH数据的收集等相关事项达成以下结论:1....
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