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[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
飞利浦电子公司日前宣布,其混合模拟/数字电视高频头芯片销量突破 1500万片,占2003年以来全球高频头芯片销量的30%以上。飞利浦先进的通用混合高频头芯片可与全球各种模拟和...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
意法半导体与韩国海力士半导体宣布在无锡市的存储器芯片前端工厂开工建设。两家公司称新的芯片制造厂将用来制造DRAM存储器和NAND闪存芯STMicroelectronics and Hynix Sem...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
据《今日电子》报导,完全拥有自主知识产权的多媒体技术芯片“星光移动二号”采用先进的VMD(Versatile Media of Digital Format——多功能数字媒体格式)技术,用于音视频处理...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
美信公司推出低成本固定频率全硅Econ Oscillator振荡器DS1088L,它是单输出方波发生器,工厂调整好的输出频率范围从312 kHz到133 MHz。DS1088L的初始容差为±0.3%(3.3 V和25...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
意法半导体(ST)日前推出一个用于WLAN应用的线性功率放大器STB7720L,器件符合IEEE802.116/g标准,目标应用包括笔记本电脑、PC机、PDA和其他移动产品。 STB7720L是一个三级线...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
中国高新技术产业导报日前指出,未来3年内,中国将建立30家硅晶片工厂,其中绝大多数将基于0.25 μm和0.13 μm制造工艺。这表明在未来几年内, 中国将至少投资数百亿美元用于部...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
福建省围绕主导产业建设临海战略型产业集群,取得明显成效,2000年确立为一人主导产业之一的电子业发展尤其迅猛,其中包括以环氧专用印刷线路板为龙头的产业群。Fujian Prov...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
尽管当前台湾芯片制造商被限制向大陆输出0.25毫米甚至更先进的芯片制造技术,但是台积电公司表示由于大陆芯片市场快速增长,公司考虑将在大陆建造0.18毫米甚至0.13毫米的芯片...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
安森美半导体日前推出8款新型N沟道和P沟道、低压沟道MOSFET。这些器件降低了漏极和源极之间的电阻(RDS(on)),整体电源电路效率比其他同类封装的解决方案提高30%。ON Semic...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
【搜狐IT消息】6月28日,南京市江宁区当地政府与美国风险资本公司——时代创新投资管理有限公司就建立微电子工业园区签署了一项协议。根据协议的规定,时代创新投资管理有限...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
半导体供应商LSI Logie Corp.表示,计划出售它在奥尔良Gresham的8英寸晶圆工厂,继续向无厂制造策略(fabless mannfacturing strategy)转变。 LSI Logic在发表上述声明时表示,...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
根据Gartner公司发布的报告,2004年全球芯片销售额增长23.4%,达到2185亿美元。这一增长率低于Gartner年初预测的25.6%。该机构指出,由于电子产品库存较多,生产商2004年夏天以...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
台湾地区最大的内存厂商力晶半导体(Powerchip)最近表示,准备向台湾当局申请到大陆兴建一座8英寸晶圆厂。该公司没有透露具体的时间表,但据它向台湾地区证交所提供的文件,它...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
美国著名的半导体新闻和分析媒体Silicon Strategies最近发布了2005年甚至更远时间里全球半导体产业的11个预测,这些预测分别来自Silicon Strategies的资深编辑,以及美国主要...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
来自台湾省的专业IC设计公司松翰科技日前在深圳香格里拉大酒店举办了8位单晶片产品研讨会。松翰科技成立于1996年7月,主要提供8位OTP微控器IC、USB控制器IC、影像控制IC。去...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
市场研究公司Advanced Forecasting最近预测,2006年全球半导体市场将实现双位数字的年度增长。该公司预测说,在通信、消费电子和计算机产业芯片需求推动下,2006年年中开始,半...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
世界电子元器件2005年第9期报导,安捷伦公司(Agilent)宣布,该公司将放弃包括半导体部门在内的数个业务部门。此外,作为一项计划节减4.5亿美元成本的重组计划的一部分,该公司...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
港台媒体消息,投资银行美林报告指出,由于欧洲半导体厂商营收以美元报价,而成本却以欧元报价,因此,在美元持续走滑的情况下,欧洲半导体厂商营收大受影响。欧洲半导体厂各股表...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
Sipex公司目前宣布,计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂,并将制造外包给杭州士兰集成电路有限公司(Silan-IC)。 Sipex公司表示,已与杭州士兰建立战略合作关系。根据协议,杭州...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2005
Hynix半导体与意法半导体(ST)日前宣布,双方签署了在中国江苏无锡合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。全新的晶圆制造厂专门用于制造DRAM和NAND闪存,Hynix Sem...
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