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[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
SiGe半导体公司推出无线射频(RF)前端模块SE2559L。新模块专为符合802.11b/g标准的Wi-Fi系统而设计,旨在提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高度集成的架构...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
未来几年数字电视将销售火爆,将为半导体供应商创造巨大的商机。iSuppli公司预测,2007-2011年该领域中的芯片销售额将增长一倍。2011年全球数字电视半导体市场销售额将从2006...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
WJ通讯公司宣布它已经研制成功一种突破性的射频识别(RFID)硅半导体读出器芯片组。WJC200符合第二代ECPglobal/ISO18000-6C和ISO18000-6B国际标准的射频识别阅读器芯片组。这...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国半导体产业协会(SIA)日前表示,2006年全球半导体产业的营收增长9.4%,达到2488亿美元。2007年,由于用户对电子产品的需求增长,全球半导体产业的收入将增长10%,达到2738亿...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
《电子产品世界》报道:据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
三星电子表示,已领先研发出以50nm工艺打造的1Gb DRAM技术,预定将自2008年第一季起推出此类DRAM产品。三星预估,2008年50nm等级DRAM市场规模将达50亿美元,2011年则可望成长至...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
英飞凌近日宣布已成功完成一款具备双频段超宽带(Ultra-Wideband)射频(RF)收发器芯片的定型工作。这项突破是以该公司成熟的低功耗CMOS工艺为基础,为各类移动终端如手机、个...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
瑞萨科技公司宣布推出采用56引脚QFN封装。该器件集成了一个驱动器IC和两个高端/低端功率MOSFET的R2J20602NP,可用于PC、服务器等产品的CPU稳压器(VR)。样品供货已从2006年12...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
服务于半导体行业的单晶圆湿式处理解决方案的SEZ(瑟思)集团,近日宣布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光的剥离工艺的EsantiTM平台。极其灵活的EsantiTM平台充分利用了...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
半导体测试公司——惠瑞捷半导体公司(Verigy)宣布,在从安捷伦科技公司分离后,惠瑞捷在中国的机构——惠瑞捷半导体科技(上海)有限公司正式落户上海张江科技园区。惠瑞捷半导...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
WSTS(世界半导体贸易统计协会)发表了2007年春季预测。最新预测表明,今明两年世界半导体市场增幅缩减,2007年的增长率从去秋预测增长8.6%,下调6.3个百分点,变为仅增2.3%,达25...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
世界半导体制造设备业在经历了2006年的好年景之后,2007年,据SEMI(国际半导体设备和材料协会)通过5月、6月2个月的调查作出的最新报告表明,2007年世界半导体制造设备市场将微...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
IBM公司最近展示了一种高速光芯片组原型。该芯片组通过波导连接以光脉冲方式传输数据,取代了铜线传输电流的方式。据称,传输速度达160GB/s,而传统芯片组的速度通常为2.5-5GB...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
2007年10月18—22日,由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的目前国内最大的电子专业展会——“中国苏州电子信息博览会”(eMEX2007,简...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
2007年8月24日,英飞凌科技(无锡)有限公司举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领导专程访华,庆贺新厂房正式投入使用,充分体...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国Gartner的统计显示,2006年全球半导体设备投资增加了24.9%。在2006年半导体设备投资中,逻辑产品虽然投资减速,但借助内存设备投资的增加,整体依然保持了增长。该公司预测...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办、中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果2006年12月12日在京揭晓,十家中国最具代表性的...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
Zetex Semiconductors公司推出新一代沟道MOSFET,为D类音频输出提供所需的大功率、最佳散热效果和优质音频复制功能。这些N沟道和P沟道器件的额定电压为70V,SOT223和DPAK封装...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
韩国“下下一代”半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为:系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同,要采取“共同研发”和设备材料需...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日在其XPhase控制IC和相位IC系列中加入一个新型芯片组,它针对可扩展多相位、交错型降压DC-DC转换器的需要,加入了N+1冗余...
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