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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国半导体生产商协会(SIA)北京办事处2007年3月27日正式成立,严衍伦博士将出任首任代表。美国半导体行业协会(SIA)是代表美国半导体产业的最大的贸易协会,其会员公司的产量...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
赛米近代日前推出的这款SEMiSTART是专为软启动设备设计的反并联非绝缘型可控硅模块。该模块的主要优点在于其紧凑的结构。一个采用SEMiSTART模块的400kW软启动器的尺寸只相...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《半导体国际》网2007年8月22日报导:欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)宣布,以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业(Mobility Products Group),...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
CUNO Incorporated最近发布了其新产品NanoShield,它能去除小至10nm的污染物,流速是传统过滤器的3倍。应用于45纳米和65纳米节点的193nm光刻技术倍受缺陷率问题的困扰,比如微...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
英特尔和美光科技宣布,计划在新加坡建设NAND闪存工厂。将作为300mm晶圆工厂于2007年上半年开工建设。预定2008年下半年投产,将采用50nm工艺技术生产。该工厂将通过两公司成...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国高技术市场调研公司iSuppli日前发布报告说,印度的芯片设计行业正在飞速发展当中,该国到2010年前,大规模商用IPv6路由器酝酿中国之变片设计市场容量将是去年的近四倍。20...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技(深圳)有限公司筹备建设,预计初期投资为2.4亿元人民...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据中国半导体行业协会网站2007年11月14日报导:三星电子:半导体部门毛利低于去年同期三星电子财报称,截至2007年9月30日的第三季度,公司净利润为2.19万亿韩元(折合23.9亿美元...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国伊利诺大学香槟分校的研究者宣布,他们已制造出目前世界最快的晶体管,这种磷化铟与砷化铟镓制造的新型晶体管速度达845GHz,较之前的记录超出约300GHz。这一速度是在-55°...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
欧洲华人第三次微电子专业研讨会于2007年7月14日在德国慕尼黑成功召开。来自德国,荷兰、比利时、奥地利和中国的近百名微电子专家学者参加了研讨会,本次研讨会精心选取了一...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
江苏无锡海力士——意法半导体有限公司增资项目日前获批复同意,一次性净增投资总额达15亿美元,投资总额增加到35亿美元,注册资本增加到15亿美元。目前该公司投资总额和注册...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据中国电子材料网报导,总投资20亿美元的海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目10月10日在无锡全面竣工投产,这标志着无锡建设“太湖硅谷”迈出了坚实...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
NTK313xx系列功率MOSFET专为空间受限的便携式电子应用而设计。其中,NTK3134N是一款20V、890mA的N通道MOSFET,NTK3139P是-20V、-780mA的P沟道MOSFET,两款器件在高于200mA工作...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
Novellus系统公司与全球研发代工厂ATDF合作,将为整个半导体工业的设备和材料供应商提供下一代多孔隙低价电系数晶圆。这种采用具有2.5介电常数(k)的Novellus的CORAL ULK薄膜...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
2007年3月28日出席英特尔芯片项目落户大连新闻发布会的大连市市长夏德仁表示,未来大连不仅将成为中国最大的芯片生产基地,也会成为半导体人才的培训基地。夏德仁透露,2007年...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
来自美国亚利桑那州的市场研究公司In-Stat预测,直至2010年,印度IC设计服务市场将以年均20%的增长率成长,从2005年的8.69亿美元增至2010年的24.5亿美元。In-Stat指出,印度的I...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
Darnell Group近日发布的报告指出,在对2004年1月与2007年6月大约250种数字与模拟电源、稳压器控制器价格走势进行分析后,结果显示,2008年数字电源控制器IC的价格预计将与现...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
DEK开发出新一代的设备和工具套装,能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题,如无法达到新的UPH(每小时单...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
2007年3月30日,信息产业部“2007年电子信息产业重点工作通报会”在京召开,会议由规划司副司长韦俊主持,娄勤俭副部长致词。娄勤俭副部长在致词中重点讲了电子信息产业2007年...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
Robert J.Mears是用于宽带互联网的铒掺杂光纤放大器(EDFA)的发明者。他在寻找将光器件和波导结合到硅中的方法时,发现了一个有趣的结果:一种特殊的硅超晶格结构可以加速某一...
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