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[期刊论文] 作者：李强,鲍苏苏,
来源：重庆师范学院学报(自然科学版) 年份：2003
The chief concern of engineers is stabilization on building a road on saturated clay.The analysis of soil microstructure is of greatimportance for preventing the collapse.sinking and distortion of gro...
[期刊论文] 作者：苏图强,苏寸草,
来源：中国临床康复 年份：2003
教练员因饮食与专业方面的特殊性,又多有陈旧性创伤,痛风性关节炎的部位与一般人又不尽相同,很容易被误诊致使发作时间延长,直至造成无法恢复正常的关节畸形及功能障碍.因此,...
[期刊论文] 作者：Jeremy Rutgers,苏苏,,
来源：英语学习 年份：2003
乘豪华游轮航海旅行,在一望无际的海面上以星空为被,枕着波浪做美梦——一个字:妙!哎,等等,还有更“妙”的呢,听这位先生怎么说……Take a luxury cruise sailing trip, in...
[期刊论文] 作者：苏为华,陈颖艳,
来源：安徽工业大学学报(社会科学版) 年份：2003
按照现代资产组合理论,寿险基金资产管理者在资产组合选择中根据资产的收益和风险进行决策。在 对Markowitz H.M的均值一方差模型改进的基础上,建立有风险偏好系数的极大极小...
[期刊论文] 作者：张苏江, 陈庆波,,
来源：畜牧与兽医 年份：2003
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[期刊论文] 作者：张苏江, 陈庆波,,
来源：畜牧与兽医 年份：2003
在SPSS统计软件中,最重要的也是最常用的就是统计(Statistics)菜单,基本统计(Summarize)只是其中的一项功能,我们将用较大的篇幅介绍Statistics菜单。 数据的基本特征,...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
832 metal based substrate:金属基板 金属基板的板厚的大部分都为实心金属(主要是铝和铁),其代表种类有金属基基板、金属芯基板、空心铁基板等。...
[期刊论文] 作者：陈皖苏, 林金堵,,
来源：印制电路信息 年份：2003
802 low energy electron diffraction(LEDD):低能电子辐射 低速电子或低能电子照射结晶表面,表面的1层或2层原子层会发生散乱,从而得到表面构造信息,因此,该方法是表面...
[期刊论文] 作者：陈皖苏, 林金堵,,
来源：印制电路信息 年份：2003
969 packaging density:封装密度单位体积中含有功能部件(元件、互连件、机械部件等)的相对量,通常以高、中、低来区分。970 packaging technology:封装技术将电子元件...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 nonconductive pattern:非导电图形 由印制...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械及电气性能要求。871 monolithic integrate...
[期刊论文] 作者：陈皖苏, 林金堵,,
来源：印制电路信息 年份：2003
1004 photochemical oxidant:光化学氧化剂通过光化学反应生成氧化物,属于大气污染物的一种。大气环境标准是每小时0.06ppm以下。工厂汽车排出的氮氧化合物、碳氢化合物...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
1159 residue:残留物质 生产过程中产生的可见或可测定的杂质。1160 residue of conductor:残留气体 印制线路板上残留在不必要部分的导体。1161 resin:树脂 天然或合成...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
1313 solder metaliaing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层。1314 solder mount:焊接固定 焊接固定是指利用焊料进行完全固定前的元器件...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
1046 pIastic quad fIat pack(PQFP):塑圭寸四边扁平封装封装的四边均有引脚伸出的表面安装类型的集成电路封装。1047 pfate finish(Iaminating):原始光洁面(层压)与层...
[期刊论文] 作者：陈皖苏,林金堵,
来源：印制电路信息 年份：2003
1500 transfer-bump tape automated bonding:传热凸块TAB 为便于内部引线连接,而在裸片的焊盘与载波带之间使用凸块TAB法。1501 transistor outline metal can package...
[期刊论文] 作者：苏松坤, 陈盛禄,,
来源：中国养蜂 年份：2003
...
[期刊论文] 作者：陈诗颖, 苏桂兰,,
来源：外语电化教学 年份：2003
促进信息技术与学科课程整合,是信息技术教育的核心.本文分析和讨论英语教学与网络信息技术的整合应用,并提出我国基础英语教育阶段课程整合所应该注意的问题....
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