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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据市场调研公司IC Insights表示,预计总部设在美国的企业在全球半导体市场上的市场份额在未来的4年内将继续下滑,其下滑幅度由2004年和2005 年的46%将下降到2009年的42%。据I...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
近日,美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)发布年度预测时预计2006年全球半导体销售额将上升7.9%,达到2455亿美元。它还预计,2007年全球半导体销售额将...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)宣布推出高级超低功耗 (AUP)CMOS逻辑系列。AUP逻辑系列提供超过55种新产品,有PicoGate和 MicroPak两种封装选择。AUP系列据...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日在中国上海成立区域芯片设计中心,新的设计中心为Cypress公司的亚太地区客户提供IC设计和销售支持。该公司打算在未来的两年...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《电子报》2005年11月4日报导,半导体行业协会(SIA)称,2005年8月份全球半导体销售额比7月份增长了3.2%,从7月份的180亿美元增长到了186亿美元。8月份的半导体销售收入还比2...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
由国防科技大学计算机学院自主研制的国内首个“银河飞腾”高性能数字信号处理芯片,日前在北京宣布研制成功并通过国家鉴定。鉴定结论:它具有高达32位的浮点数字信息The fi...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
IC Insights的调查报告指出,在2004年的半导体代工市场上,中芯国际(SMIC)的市场份额进一步扩大,但仍排在特许半导体公司之后,位居第四。 2004年全球的半导体代工市场达到167...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布的一份调查报告显示,从目前到2008年,中国将新增20家芯片制造工厂。尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大,但随着这20...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
市场研究公司IC Insights日前指出,总部位于美国的公司占据全球半导体市场的比例在未来四年将逐渐减少,从2004年和2005年的46%跌至2009年的42%。而特别亮眼的是亚太公司,除日...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4. 32亿只的年生...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
国际数据公司(IDC)最新的研究结果表明,从2004年到2008年,包括DVD 播放机和录像机在内的总体DVD半导体市场将以11%的复合年增长率增长,到 2008年接近37亿美元。The latest...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据调查公司的报导,2004年半导体市场以23%～28%的增长率增长。其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说,亚洲市场增长显著。 WSTSCY对未来市场的预测表明,2005年谷...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programmability:拓展了的可编程性)技术结合起来,能...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2004年是全球半导体市场的增产年,据SIA统计,全球市场增长28%,规模到了2130亿美元,突破了2000年所创的历史记录。其中,亚太市场增长36%,规模达到了852亿美元,占据全球40%的市...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Diversified Conglomerate Danaher公司日前宣布,通过从LM Investments 手中收购德国莱卡微系统公司(Leica Microsystems AG),该公司已经进入半导体设备和其他相关市场,此次...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称, 中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300 毫米晶圆工厂。根据设计,新工...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
全球领先的可编程芯片供应商赛灵思公司(Xilinx,Inc)荣获由中国电子报和赛迪顾问集团评出的十大“2004年度中国市场最受欢迎半导体品牌”称号。赛灵思是在由中国半导体行业协...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
英特尔公司在“Computer 2005”上展示了其代号为“Dempsey”的双内核 Xeon DP和代号为“Blackford”的芯片组,这也是它首次公开展示其0.065微米Intel Corp. demonstrated...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据iSuppli最新的研究报告,2005年全球高密度NOR闪存市场收入将比 2004年下滑7.4%,从2004年的56亿美元萎缩到52亿美元,这是由于高密度 NOR闪存芯片平均价格下滑造成的。该机构...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据IC Insights数据显示, 2005年位于美国的IC公司销售市占率预计可达到全球总销售额的46%,而至2009年,这个比例将下降至42%。日本IC 公司的份额由1988年51%的占有率一路下滑...
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