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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《电子元器件应用》2005年第3期报道,全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团目光锁定重庆,将投资10亿美元,建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
市场研究机构iSuppli表示,2005年投产的300毫米晶圆厂的数目将达到16 座,这一数目比03和04年加起来的数量还多。这些工厂的造价都十分昂贵,每间达30亿美元。iSuppli表示,这些...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据iSuppli分析,尽管中国在2004年迈出了12英寸晶圆制造的第一步,中国芯片工业的大宗晶圆扩展,在2010年前仍将由新的6英寸与8英寸工厂所主导。能够迅速提升产能以及高昂的12英...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日推出具有40 MHz最高工作频率的H8SX/1544F 32位CISC(复杂指令集计算机)微控制器。该器件嵌入了一个汽车局域网(LAN)标准的CAN*1...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日在上海创办了一个区域性的芯片设计中心,将为公司的亚太地区客户提供IC设计和销售支持。Cypress公司同时在印度设立了一家设计中心、在菲律...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国市场调查公司Information Network日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC 需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本的东芝公司和它的美国伙伴SanDisk公司宣称,到2007年的上半年,它们联合推出的闪存芯片生成工厂能够达到每月4万片的产量。这家耗资2700亿日元(合25.5亿美元)的工厂坐落在...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
EVG(亿合)科技股份有限公司推出的新型200 mm光罩对准曝光机 EVG6200,对先进封装、微机电及光电产业各种不同的需求,提出了最具价格竞争力的解决方案。EVG6200特殊设计可处理...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布量产VFBGA55版256兆位“小页式”NAND闪存芯片,新闪存将采用8×10 mm的微型网格阵列封装,以便制造商把大容量存储器用于便携设备中,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布推出一个新的32兆位汽车专用闪存,汽车专用闪存是其它类型存储器件无法取代的汽车环境使用的芯片。除保持高速存取和宽工作温度范围...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
东芝计划在这个月或者下个月开始批量生产65 nm高性能器件,接下来在明年生产65 nm的低功耗器件,然后将在2007年初开始45 nm器件的生产。东芝希望在45 nm时采用ArF浸没式光刻...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据中国台湾地区的消息称,我国台湾当局正计划放宽台湾半导体厂商在内地的投资限制。该消息称,我国台湾当局允许5家台湾半导体厂商在内地成立 200豪米硅晶圆制造厂。今年年底...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《Semiconductor International》2005年第9期报导,2005年晶圆代工 169.2亿美元市场中,台积电将占47%份额,联电将占19%的份额:中芯国际的销售额将达12.7亿美元,取代特许半...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
瑞萨日前推出包括5W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET,用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大。通过采用新工艺,这三种产品在3.6 V～7.5 V的低压操作下实现了高...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年5月6-11日中国半导体行业协会组成五人代表团,参加了美国半导体标准协会(JEDEC)在韩国召开的标准工作会议,同时,访问了7家半导体集团公司和社团组织。代表团由毕克允副...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
近年来,从半导体集成电路(IC)技术发展而来的MEMS(微电子机械系统) 技术日渐成熟。利用这一技术可以制作各种性能敏感的力学量、磁学量、热学量、化学量和微生物的微型传感器...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
英特尔公司日前宣布,该公司双核心处理器Montecito内含17亿个晶体管, 且其耗电量仅为100 W,低于现有Itanium的130 W。此外,它的速度高达2 GHz, 也比现有的Itanium高。Intel...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国微芯科技公司近日推出全新系列高引脚数、高密度存储器的 PIC18F87J10闪存单片机的前十款产品。新款单片机在3V低电压应用时速度可达10MIPS,性能提高了一倍。Microchip...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本电器公司(NEC)近日宣布开发出一种能将语音瞬间转换成文字的新型CPU(中央处理器)。这种CPU可用在个人电脑上,但因手机芯片的处理能力较弱,因此,该CPU在手机上的应用尚需...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体宣布推出一个新的32兆位汽车专用闪存M58BW032。除保持高速存取和宽工作温度范围之外.M58BW032还适用于传动系统和变速器的控制模块、ABS控制器以及其他高性能的汽...
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