搜索筛选:
搜索耗时0.8819秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1,000 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:张,, 来源:中学生物教学 年份:2006
新一轮课程改革,使课堂教学发生了巨大的变化,学生学习生物课的方式、态度、情感与兴趣等方面有了较大的起色。但是由于没有建立健全的综合考核考查评价体系,或对新课改的基本理......
[期刊论文] 作者:张,, 来源:生物学教学 年份:2006
2005年秋季,江苏省全面进行新一轮高中课程改革试验,在课改教育理念的影响和课程标准的指导下,生物学课堂教学发生了巨大的变化,学生学习的方式、态度、情感与兴趣等方面有了较大......
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
初步勘探表明,广西大化瑶族自治县境内的地下硅矿储量在2亿吨以上。据介绍,在这些硅矿中,二氧化硅含量达99.5%以上,可达一级品;其它杂质如铁、铝、钙等元素含量在0.04~0.07%...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
三星推出了全球最薄手机———厚度仅为6.9mm的“铂锐”×828。该款手机还有200万像素数码相机、80M内存、MP3推放、电视输出等功能配置。超薄手机一直是今年手机市场的热门,...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
智多微电子(上海)有限公司近日宣布,继去年成功发布阳光一号C625之后,再次隆重推出另一创新产品阳光二号C626,它是智多发展历程中的又一款标志性主打产品。阳光二号C626除了...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
英国剑桥定位系统有限公司(CambridgePositioningsystems,CPS)、SiGe半导体公司(SiGeSemicnductor)和晨讯科技集团有限公司旗下全资子公司上海希姆通信息技术有限公司(简称Si...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
英飞凌科技公司宣布推出全球第一个整合了codec和模拟电话接口的VoIP单芯片引擎。全新的VINETIC-Plus奠定了精小和可携式VoIP电话网关器的开发架构,可让任何模拟电话透过任何...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
卓联半导体公司(Zarlink)日前宣布扩展其ClassSwitch以太网平台,推出两款新型器件,可实现网络接入设备的更低成本设计和更快地部署,这些网络接入设备对三合一业务和电信级以...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
英飞凌科技股份公司(InfineonTechnology)日前宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片,该公司称进行的复杂测试表明,芯片从始至终运行良好,采用该芯片的手...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
2006年9月15日,SiGe半导体公司在香港召开亚太区新闻发布会,会上首席执行官兼主席Jim Derbyshire公布了两款新产品—配合伽利略卫星(Galileo)的接收器SE4120和专为蓝牙和增强...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
近几年,光子学在长距离光纤通讯领域方面获得了成功。其优势包括带宽容量高、通信性能对传输距离的依赖型低、传输损耗较低、不存在电磁干扰和串扰等。但光通讯的成本太高,如...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
Sensory推出VRStamp模块,可将语音识别(VR)集成到消费、工业、汽车和医疗电子设备中。VR Stamp模块的核心是RSC-4128集成电路,该芯片是Sensory的RSC系列混合信号处理器的最新...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
飞利浦电子(PhilipsElectronics)、三星电子与T3G宣布下一代的3G技术视频手机开发成功,并称这是全球第一款采用中国最新开发TD SCDMA网络的手机,可以提供先进的3G服务,包括视...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
目前,我国车载GPS导航器在轿车上的应用越来越多,业内人士预计,未来三年内,我国车载GPS导航器的市场预计将有100亿元以上。根据中国汽车工业协会的估计,2005年我国轿车产销量...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
飞利浦电子公司(Royel Philips Electronics)推出其Nexperia汽车媒体处理器系列的首个产品———PNX9106。PNX9106是一款高度集成的器件,含有一个ARM内核和一个专用的音频数...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
飞思卡尔(Freescale)与意法半导体(ST)两家半导体供应商将携手开展一项广泛的联合创新计划,以加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
新浪科技讯,北京时间2006年4月8日消息,据香港媒体报道,上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”)本周五正式登陆香港联交所。尽管股票发行价偏高,且市场反应冷淡,但...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
日本为促进IT产业投资意愿所实施的国内税制优惠政策,面临景气逐渐回升,企业的业绩也有恢复的倾向,预计实施到2006年3月为止,日本财务部展现不再延期优惠的姿态。而相对地,对...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
据报道,芯片巨头英特尔近期表示,纳米管技术将成为芯片设计的未来之星,将代替传统的铜引线技术,成为半导体的主要设计根基,凭借该技术更新,目前基本上所有芯片产业的发展桎梏...
[期刊论文] 作者:章,, 来源:半导体信息 年份:2006
飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的器件基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属...
相关搜索: