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[期刊论文] 作者:, 来源:电子工艺简讯 年份:1996
本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态,论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。...
[期刊论文] 作者:, 来源:电子工艺简讯 年份:1995
本文通过对静电防护生产实践经验的总结,论述了一般电子产品装配调试场地防静电接地的方法和原则。初步提出防静电接地与供电电源接地、防静电设施接地与用电设备接地之间的解......
[期刊论文] 作者:, 来源:电子工艺简讯 年份:1995
本文论述了实现惰性气体保护的波峰焊接工艺的途径和方法,说明了材料和设备仔细选择、方案论证和信息交流的重要性,并论述了助焊剂的选择和对焊剂槽的要求以及试验方法。分析了......
[期刊论文] 作者:, 来源:电子工艺简讯 年份:1995
本文从分析焊料和焊点成形的特性出发,阐述了凝聚性焊点和粘附性焊点的特征,论证了热风刀技术在去除焊点桥接和焊点可靠性无损检测方面的应用原理,介绍了焊点无短路无损检测设备......
[期刊论文] 作者:, 来源:全国第六届装联学术交流会 年份:1999
该文在总结我厂某产品试制工艺的基础上,就细间距的焊膏漏印的几种加工方法,模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明,同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行......
[期刊论文] 作者:, 来源:上海微电子技术和应用 年份:1997
本文就表面安装技术中,从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发,简术了再流和波峰焊中影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素,并较详细地阐述一对这两种......
[期刊论文] 作者:, 来源:电子电路与贴装 年份:2002
[期刊论文] 作者:, 来源:电子电路与贴装 年份:2002
[会议论文] 作者:, 来源:免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份:2000
作者对不同的制造商的几种免清洗焊剂,在标准的试验条件下,比较了他们的性能,评价这些焊剂在不同的含氧量的氮气环境下的性能特点和对焊料湿润特性和焊料桥接的影响....
[期刊论文] 作者:, 来源:长岭技术与经济 年份:1995
[会议论文] 作者:, 来源:第五届SMT/SMD学术研讨会 年份:1999
本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素以及对这两种焊接工艺通用的设计因素.在SMB的设计中,对这些因素从设计者的角度进行有效的质量......
[期刊论文] 作者:王根清,, 来源:静电 年份:1991
[期刊论文] 作者:,王根清, 来源:长岭技术与经济 年份:1991
[期刊论文] 作者:,王根清, 来源:长岭技术与经济 年份:1992
[会议论文] 作者:叶福民,, 来源:第六届SMT/SMD学术研讨会 年份:2001
阐述了细间距集成电路在印制板上装焊的操作技术及影响其焊接质量的主要因素.其手工焊接技术对小批量生产和科研试制有一定的使用价值....
[期刊论文] 作者:熊, 来源:湖北省社会主义学院学报 年份:2000
1997年,党中央、国务院要求全国国有大中型企业三年之内全部实行脱困,这对国有大中型企业来说,既是压力,又是动力,既是挑战,也是机遇。如何变压力为动力,抓住机遇,迎接挑战,...
[期刊论文] 作者:熊, 来源:武汉文史资料 年份:2000
[期刊论文] 作者:熊, 来源:湖北省社会主义学院学报 年份:2001
江泽民总书记在纪念建党八十周年大会上的讲话中,集中阐述了"三个代表"的思想,要求全党同志提高对"三个代表"思想的认识,按照"三个代表"的要求扎实做好每一项工作."三个代表"...
[期刊论文] 作者:王, 来源:沈阳师范大学学报:社会科学版 年份:1995
对青年学生人生观在市场经济条件下取向和导向的思考王继汉为实现我国国民经济和社会发展的战略目标,培养造就跨世纪人才,这是摆在高等学校面前一项光荣而紧迫的任务,在世纪之交......
[期刊论文] 作者:彭, 来源:中国纺织 年份:2002
我国加入WTO后,企业文化越来越受到企业界、经营者的关注和重视,企业文化就象一只看不见的手,操纵着、约束着企业领导者和职工,决定着企业的成败.那么,什么是企业文化呢?企业...
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