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[期刊论文] 作者：李照荣,吕立明,万里兮,曾荣,
来源：太赫兹科学与电子信息学报 年份：2018
在现代高密度集成设计的标准下,场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分析能力,广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论,建立场路协同分析法的等...
[期刊论文] 作者：王健, 万里兮, 侯峰泽, 李君, 曹立强,
来源：半导体技术 年份：2018
...
[期刊论文] 作者：王健, 吴鹏, 刘丰满, 周云燕, 李君, 万里兮,,
来源：微电子学与计算机 年份：2018
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封...
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