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[期刊论文] 作者：赵福斌, 仇原鹰, 贾斐, 马洪波,,
来源：西安电子科技大学学报 年份：2019
以包括塑料球栅阵列封装和单电源电平转换芯片封装结构的某基板为研究对象,为了计算其在热振耦合加载条件下的疲劳寿命,基于递增损伤叠加法提出了一种改进的热振耦合载荷作用...
[期刊论文] 作者：张怡, 王习武, 邓超, 王天石, 仇原鹰,,
来源：电子元件与材料 年份：2019
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、集成化的主流技术。在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件...
[期刊论文] 作者：白金, 仇原鹰, 李静, 王钊倩, 李贵林, 王海东, 王肇,
来源：西安电子科技大学学报 年份：2019
由于多轴向同时振动不能简单地采用单轴依次振动来完全等效,对此提出了一种保持结构关键部位三轴与单轴随机振动应力等效的载荷谱裁剪方法。通过推导线性系统三轴随机振动载...
[期刊论文] 作者：白金,仇原鹰,李静,王钊倩,李贵林,王海东,王肇喜,
来源：西安电子科技大学学报 年份：2019
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