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[期刊论文] 作者：何潜, 赵玉龙, 赵立波, 陈晓南, 蒋庄德,,
来源：传感技术学报 年份：2008
为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200℃高温条件下的先进封装技术。通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出...
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