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[期刊论文] 作者：武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬,
来源：电子元件与材料 年份：2003
采用挤压铸造方法，制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料。经扫描电镜分析，复合材料颗粒分布均匀，材料组织致密。通过改变铝合金成分与SiC含量，SiCp／Al复合材料材料热膨胀系数介......
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