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[期刊论文] 作者：修子扬,武高辉,张强,宋美慧,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2005
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[期刊论文] 作者：宋美慧,修子扬,武高辉,宋涛,,
来源：宇航材料工艺 年份：2005
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范...
[期刊论文] 作者：修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞...
[期刊论文] 作者：修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2005
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[期刊论文] 作者：修子扬,宋美慧,孙东立,张强,武高辉,
来源：材料科学与工艺 年份：2005
为研究增强体含量对电子封装用Si颗粒增强铝基复合材料热物理性能的影响,采用挤压铸造法制备了以高纯Si粉为增强体,LD11铝合金为基体,体积分数分别为55%、60%和65%的3种复合...
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