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[期刊论文] 作者：修子扬, 张强, 王子鸣, 蒋涵,,
来源：精密成形工程 年份：2018
目的研究体积分数与热处理工艺对Si Cp/6063复合材料热物理性能的影响规律,制备一种提高电子封装热管理能力的铝基复合材料。方法采用挤压铸造法制备体积分数分别为55%,60%,6...
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