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[期刊论文] 作者:忻崧义,,
来源:玻璃 年份:2004
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[期刊论文] 作者:忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1979
一.引言以气相沉积方式(包括蒸发、溅射、离子涂敷、化学气相沉积等)对陶瓷进行金属化来达到与金属封接的工艺是六十年代末,七十年代初出现的陶瓷-金属封接的最新工艺之...
[期刊论文] 作者:忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1981
国外近十几年来研究了各种各样的螺旋线焊接工艺,为了便于比较,归纳如下(见图1): 钼锰法、活性法、玻璃焊料法是最早用于螺旋线焊接的工艺。由于这些工艺有热传导差,高频损...
[期刊论文] 作者:忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:2004
采用等离子喷涂封闭尖晶石铁氧体和一个新的多层溅散技术,磁化强度为1450和1850高斯,密度>99%(理论X射线密度分别为4.37和4.47克/cm~3)的两种钛酸锂铁氧体已成功地用在高功率...
[期刊论文] 作者:忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1980
本文叙述了继续提高大功率宽带行波管工艺水平工作的一部分。螺旋线行波管超过其它类型管子的独特优点是频带更宽。然而,一般螺旋线行波管的有些管子特性却受到限制,例如:效...
[期刊论文] 作者:忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1984
近年来,随着科学技术的发展,国外陶瓷与金属封接工艺也有了一些新的进展,并广泛地应用于各个科学领域。例如,高压室或真空系统的引线和接线柱密封;半导体、集成电路的封装;...
[期刊论文] 作者:忻崧义,
来源:硅酸盐通报 年份:1991
国家建材局和江苏省建材工业局水泥机械设备定点企业——江苏省海安建材机械厂于一九九一年七月二十三日在北京新华通讯社举行The National Building Material Bureau and...
[期刊论文] 作者:S.B.Besse,L.Lesensky,忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1978
金属化、封闭技术和表面静磁场模式吸收铁氧体设计的最新进展,使石榴石和尖晶石铁氧体在微波管中得到应用,并在S波段注入式正交场放大器中获得宽带(接近倍频程)单向吸收。在...
[期刊论文] 作者:忻崧义,■俊忠,
来源:硅酸盐通报 年份:2004
中国硅酸盐学会为了总结交流科技咨询工作经验,评选表彰先进集体,加强地方学会之间与专业委员会之间的横向联系,促进科技工作社会化,于10月16日至18日在广西南宁召开了第一...
[期刊论文] 作者:高陇桥,忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1979
引言陶瓷与金属的封接是近代电子器件研制的关键工艺之一。近代电子器件的发展对陶瓷-金属封接工艺提出新的要求,而陶瓷-金属封接工艺的发展又进一步推动了电子器件的发展。...
[期刊论文] 作者:黄有丰,忻崧义,
来源:硅酸盐通报 年份:1991
三、挤压粉磨系统挤压粉磨系统一般可分为三种基本型式:预粉碎型式;混合粉碎型式;最终粉磨型式.前两种主要用于已有粉磨系统的技术改造,第三种主要用于新建粉磨系统.它们之间...
[期刊论文] 作者:黄有丰,忻崧义,
来源:硅酸盐通报 年份:1991
一、前言挤压磨或称辊压磨,是近几年发展起来的一种新型粉磨设备,是粉磨技术的一大突破。有人把它比作是继窑外分解之后,水泥工业的又一重大节能成果。挤压磨的特点是大幅度...
[期刊论文] 作者:高陇桥,忻崧义,,
来源:电子管技术 年份:1979
一、引言一个电子器件的设计最主要的内容应包括电参数设计、结构设计和热耗散设计三部份。作为电子器件所用的介质材料也必须保证这三方面设计的要求。即应具有良好的介电...
[期刊论文] 作者:忻崧义,(至攴)文,,
来源:电子管技术 年份:1980
普通的螺旋线行波管采用简单的变形夹持或膨胀夹持的方法,把钨或钼螺旋线及介质夹持杆压入管壳内。当螺旋线耗散功率不高时,这种连接方法是十分有效的。而当管子的平均输出...
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