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[期刊论文] 作者：王运龙,郭育华,魏晓旻,
来源：电子工艺技术 年份：2022
AlN作为陶瓷封装材料具有优异的电性能和热性能.针对高功率、高频多芯片组件高密度组装的需要,采用激光加工技术在AlN陶瓷基片上直接加工腔体结构成型.通过构建激光加工腔体的理论模型,对比试验结果,分析激光功率、频率、扫描速率及加工路径等工艺参数对腔体刻......
[期刊论文] 作者：王运龙,王道畅,张加波,刘建军,
来源：电子工艺技术 年份：2022
采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金......
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